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〈旺矽股東會〉今年接單全滿 湖口新廠規模有史以來最大 迎接黃金十年
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (13) 日舉辦股東會，董事長葛長林表示，客戶需求相當強勁，今年光進來的訂單就已經將產能全部塞滿，正積極擴充產能滿足客戶訂單，湖口新廠將是公司成立 30 年以來最大規模的廠區，以參與半導體產業的黃金十年。
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旺矽大啖AI、HPC訂單 董座：產能比滿載還要滿載
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (23) 日召開法說會，董事長葛長林表示，展望全年，今年在 AI、HPC 大趨勢帶動下，現階段探針卡比滿載還要滿載，前三季營運可望逐季走強。葛長林指出，旺矽今年前三季會呈現逐季成長，且下半年會優於上半年，第四季看起來也不錯，其中，探針卡產能現階段全面滿載，BB 值超過 1.3，等於訂單遠超過出貨 30% 以上，且基本上都是高階 AI、HPC 應用，供不應求狀態現在還沒有看到疏解的時候。
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AI相關探針卡需求加持 精測1月營收年增8%
測試介面業者精測 (6510-TW) 公布 1 月營收 2.33 億元，月減 16.9%，年增 7.9%；公司表示，今年景氣邁向復甦，AI 手機、AI 電腦等新應用晶片的高速、大電流晶圓級測試需求回溫，帶動公司 1 月探針卡業績成長、推升整體營運表現。
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〈旺矽法說〉Q4營收拚持平 再擴充探針卡產能
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (16) 日召開法說會，公司表示，第四季營收力拚持平上季新高水準，明年隨著 AI、高效能運算 (HPC) 應用發酵，將持續擴充垂直式探針卡 (VPC) 和微機電 (MEMS) 探針卡產能，滿足客戶需求。
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〈智慧能源週〉洪傳獻：TOPCon技術明年成主流 獲利表現佳
聯合再生 (3576-TW) 董事長洪傳獻今 (16) 日表示，明年台灣太陽能技術將以 TOPCon 為主，從技術製造角度來看，業者的利潤比較高，對客戶來說儘管成本提高，但發電效率更好，現階段技術也更成熟，對產業有正向助益。聯合再生預期，TOPCon 產線預計明年 1 月開始調機台、2 月開始試產，明年 6 月底到 7 月初拿到 VPC 證照，初期總產能約 400MW。
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〈旺矽法說〉海外市場進入收割期 董座：未來20年是賺美金的時代
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (11) 日參與櫃買業績發表會，董事長葛長林表示，旺矽今年是掛牌上櫃第 20 年，展望未來，看好公司過去十年引進眾多國外專家，已推動公司轉向海外客戶，預期未來 20 年是賺美金的時代。葛長林回顧，旺矽自 1994 年創業、2003 年正式掛牌上櫃，成立前十年為草創期，接下來的十年是成長期，但在前二十年皆是面向國內客戶，但過去十年透過不斷引進國外專家，帶動公司轉向前進海外市場，近年也開始看到成效。
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〈旺矽法說〉客戶開發需求旺 Q3營收再增個位數續創高
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (11) 日參與櫃買業績發表會，董事長葛長林表示，儘管現階段景氣相對低迷，但客戶會選擇探針卡供應商配合開發，旺矽也接獲眾多開發案件，預期第三季營收會再優於第二季，估季增個位數，再度刷新歷史新高。總經理郭遠明指出，旺矽有四大產品線，包括探針卡、光電測試、半導體先進測試 (AST) 與高低溫測試 (Thermal)，其中，探針卡專注邏輯 IC 市場，目前位列全球第三大。