明年全球晶圓代工產值 可望年增6%再創新高

根據研調機構 TrendForce 旗下半導體研究處預估，明年在手機、伺服器等終端應用持續成長，加上通訊世代交替帶動下，晶圓代工產值可望再創高，年增近 6%。

TrendForce 指出，今年上半年全球半導體產業受惠疫情導致的恐慌性備料，及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與 5G 智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，估今年全球晶圓代工產值將達 846 億美元，年增 23.7%，成長幅度突破近十年高峰。

展望明年，TrendForce 針對需求端做出三項假設，首先，疫苗效果及副作用仍有不確定性，疫情帶來的聯網及宅經濟需求將維持一定力道；再者，中美貿易摩擦未見轉機；最後，全球經濟歷經 2020 年的停滯後，預期 2021 年將有所回溫。

TrendForce 指出，目前預估手機、伺服器、筆電、電視與汽車等各項終端產品，明年有 2 至 9% 不等的正成長，且在通訊世代交替下，5G 基站、WiFi6 布局也會持續發酵，帶動相關零組件拉貨力道，預估明年晶圓代工產值可望再創高，年增近 6%。

展望明年下半年至 2022 年，為因應眾多高效能運算客戶 2022 年強勁的訂單需求，台積電 (2330-TW) 及三星皆積極擴充 5nm 產能，雖然多數客戶投片放量時間落在 2021 年底至 2022 年，恐導致兩者 5nm 製程產能利用率在明年下半年面臨些許空缺。

不過，TrendForce 認為，2022 年高效能運算市場迅速成長，及英特爾加速委外生產的強勁需求帶動，先進製程產能將再度進入一片難求的局面。

整體而言，TrendForce 認為，2021 下半年，即便疫情緩解使電視、筆電等宅經濟需求產品發生零組件庫存修正的可能性仍存在，但在通訊世代交替下，將持續推動晶圓代工廠產能利用率落在 90% 上下。

此外，若中芯禁令持續未解，原先於中芯生產的半導體零組件，勢必得尋求其他晶圓廠的協助，恐將導致全球晶圓代工市況比現階段更緊缺，引發更嚴峻的產能排擠效應。