鴻海青島封測廠動土開工 完工後月產能上看3萬片

鴻海青島封測廠近日動土開工,預估月產能可望達3萬片。(鉅亨網資料照)
鴻海青島封測廠近日動土開工,預估月產能可望達3萬片。(鉅亨網資料照)

外媒報導,鴻海 (2317-TW) 位在青島的封測廠,已在近日動土開工興建,預計明年投產、2025 年達到最大量產規模,屆時月產能可達 3 萬片 12 吋晶圓。

鴻海在今年 4 月 15 日,透過網路視訊,與青島政府完成「雲簽約」,半導體高端封測項目正式落戶青島西海岸新區,據多家中國媒體今 (22) 日報導,鴻海青島封測廠已在近日開工動土,預計明年完工投產,2025 年達到最大產能規模。

鴻海董事長劉揚偉先前就直言,半導體高端封測是晶片設計、製造和應用產業鏈上的核心環節,對打通上下游產業鏈、加速產業提質升級具有引領作用,也將成為 5G 通訊、工業互聯網、人工智能等新基建不可或缺的重要組成部分。

而市場也傳出,鴻海青島封測廠總投資金額高達人民幣 600 億元、超過新台幣 2500 億元,不過,鴻海強調,金額不實,具體消息以官方簽約發布新聞為準。


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