〈工研院產業研討會〉5G毫米波需求帶動 AiP封裝成長潛力大

5G毫米波帶動 AiP封裝技術發展潛力大。(圖:AFP)
5G毫米波帶動 AiP封裝技術發展潛力大。(圖:AFP)

工研院今 (17) 日舉辦半導體產業研討會,分析師楊啟鑫指出,5G 技術逐漸演進至毫米波,但訊號容易損失,因此需採 AiP(Antenna-in-package) 技術進行封裝,減少損失的情況,預期 AiP 需求將高速成長,目前包含晶圓代工龍頭台積電,封測大廠日月光與力成等都有佈局。

楊啟鑫表示,現今 5G 技術 Sub 6 GHz 仍可放置在印刷電路板 (PCB) 上,但因毫米波頻段達 28 GHz,訊號損失幅度較大,因此需盡可能將射頻晶片靠近天線端,AiP 技術封裝需求因此成長。

楊起鑫認為,目前封測廠多以載板方式切入 AiP 封裝,少數具扇出型封裝技術的晶圓代工與封測廠,包含台積電 (2330-TW 與日月光等,則以不需載板的方式進行 AiP 封裝。

其中,台積電 (2330-TW)、中國長電布局晶圓級扇出型封裝,日月光 (3711-TW)、力成 (6239-TW) 則以面板級扇出型封裝,楊起鑫看好,面板級扇出型封裝因具成本優勢,有機會導入 5G 射頻前端封裝,而晶圓級扇出型則將以最先進產品為主。


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