〈工研院產業研討會〉面板級扇出型封裝將成主流 日月光、力成迎新動能

力成董事長蔡篤恭。(鉅亨網資料照)
力成董事長蔡篤恭。(鉅亨網資料照)

工研院今 (17) 日舉辦半導體產業研討會,分析師楊啟鑫指出,面板級扇出型封裝因具備低成本特性,相較晶圓級扇出型封裝,更有機會導入 5G 射頻前端晶片的整合封裝,日月光 (3711-TW)、力成 (6239-TW) 可望迎來新動能。

楊啟鑫表示,面板級扇出型封裝製程與晶圓級扇出型封裝製程相似,全球封測大廠皆藉由建立產線、併購方式,相繼投入發展,看好未來面板級封裝產能將持續提升,預計明年規模將逾倍數成長。

由於面板級扇出型封裝可減少繞線層數,降低成本,可封裝更高階的晶片,有助毛利率提升,產品可望從小尺寸電源管理 IC,往手機處理器發展。

楊啟鑫指出,日月光目前是扇出型封裝布局最廣的大廠,擁有英飛凌、DECA 的技術合作與授權,以及自主開發的先進封裝技術;力成也藉由超豐在邏輯 IC 的技術,跨入高階面板扇出型封測。

展望今年台灣封測產業,分析師楊啟鑫指出,由於下半年疫情持續,恐影響終端消費,導致台灣封測業成長動能趨緩,估今年產值達 5096 億元,較去年微增 1.8%。


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