〈工研院產業研討會〉面板級扇出型封裝將成主流 日月光、力成迎新動能

工研院今 (17) 日舉辦半導體產業研討會，分析師楊啟鑫指出，面板級扇出型封裝因具備低成本特性，相較晶圓級扇出型封裝，更有機會導入 5G 射頻前端晶片的整合封裝，日月光 (3711-TW)、力成 (6239-TW) 可望迎來新動能。

楊啟鑫表示，面板級扇出型封裝製程與晶圓級扇出型封裝製程相似，全球封測大廠皆藉由建立產線、併購方式，相繼投入發展，看好未來面板級封裝產能將持續提升，預計明年規模將逾倍數成長。

由於面板級扇出型封裝可減少繞線層數，降低成本，可封裝更高階的晶片，有助毛利率提升，產品可望從小尺寸電源管理 IC，往手機處理器發展。

楊啟鑫指出，日月光目前是扇出型封裝布局最廣的大廠，擁有英飛凌、DECA 的技術合作與授權，以及自主開發的先進封裝技術；力成也藉由超豐在邏輯 IC 的技術，跨入高階面板扇出型封測。

展望今年台灣封測產業，分析師楊啟鑫指出，由於下半年疫情持續，恐影響終端消費，導致台灣封測業成長動能趨緩，估今年產值達 5096 億元，較去年微增 1.8%。