防美方管制+推進自駕進程 日經:華為偕意法半導體研發車用晶片

防美方管制+推進自駕進程 日經:華為偕意法半導體研發車用晶片 (圖:AFP)
防美方管制+推進自駕進程 日經:華為偕意法半導體研發車用晶片 (圖:AFP)

《日經亞洲評論》引述消息人士報導,為確保不受美方新一波半導體管制波及,華為正加快腳步和意法半導體 (STMicroelectronics) 合作,傳出雙方正致力於設計車用相關晶片,有助於華為加速自動駕駛開發進程。

兩家公司的晶片開發計畫傳出最早始於 2019 年,但目前尚未正式公開。消息人士指出,與意法半導體合作開發先進晶片,可幫助華為免受美國的重擊,本次合作甚至可讓華為獲取研發先進晶片所需的設計工具軟體。

礙於貿易戰法規,美國商務部將華為列入黑名單,限制華為獲取美國技術,這包含新思科技 (Synopsys) 和益華電腦 (Cadence Design Systems) 所提供的軟體更新服務,華為輪值董事長徐直軍去年承認因貿易黑名單影響,華為無法自這些供應商獲取最新技術。

消息人士認為,若美國選擇限制自家企業為華為生產晶片,晶片共同開發計畫將為華為的發展帶來更大彈性,從華為的角度來看,它需要想辦法為這些關鍵晶片尋找更多替代來源,而與意法半導體保持聯繫將成為華為加速製造車用晶片的絕佳機會,相較於華為以往的產品路線,這也算是新的嘗試。

除了確保晶片業務不受美方限制波及,與意法半導體的合作還符合華為擴大互聯網汽車發展的重要戰略,日經新聞此前報導,近年來華為正在大力推動自動駕駛,以作為擊敗國內外對手的競爭策略。

關於合作報導,截至目前意法半導體和華為皆未發表任何評論。

美國商務部週一 (27 日) 宣布將採取更廣泛措施,針對美國對中國、俄羅斯和委內瑞拉的技術出口採取更嚴格管制,限制這些國家在軍事應用中採用美國技術或產品,最新規定將軍事用途和終端用戶管制範圍擴大至晶片設備、感測器等技術等項目,同時取消向民用終端用戶出口的許可例外。

意法半導體首席執行長 Jean-Marc Chery 上週表示,若美國針對華為採取更嚴厲限制,他認為該公司不會受到太大影響,因意法半導體專門生產不需要先進製程技術的零件,因此不太可能遭受美國法規限制。


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