憂美擴大限制波及台積電 華為部份訂單逐步轉單中芯

憂美擴大限制波及台積電 華為部份訂單逐步轉單中芯  (圖:AFP)
憂美擴大限制波及台積電 華為部份訂單逐步轉單中芯 (圖:AFP)

《路透社》引述消息人士報導,面對美國可能祭出更嚴厲限制規定,華為 (Huawei) 正逐步將自家設計晶片的代工製造部份訂單,自台積電 (2330-TW) 轉至中芯國際。

先前不斷傳出美國政府將擴大施壓力道,對企業出貨華為採取更嚴格規則,可能將源自美國技術比例之限制標準降至 10%,或修改外國直接產品規定,要求使用美國晶片製造設備的外國廠商,須獲美方批准才可向華為出貨晶片。

為防止台積電受美國限制,其中一位消息人士稱,華為旗下海思半導體自 2019 年起要求自家部分工程師為中芯國際設計晶片,而非台積電,並稱華為已逐步轉單中芯,幫助加快生產進程。

不過,華為發言人在交給《路透社》聲明中表示這項改變僅屬於「產業慣例」,稱華為在選擇半導體製造商時會仔細考慮產能、技術和交貨等問題,並指出南韓、中國以及其他台灣公司皆在替代考慮範圍內。

針對相關報導,目前台積電和中芯國際皆拒絕發表評論。

儘管台積電並未透露每位客戶佔該公司的營收比重,分析師指出直到 2019 年底,華為已佔台積電總營收比重的 13% 至 15%,並預計華為可轉移至中芯的晶片產能僅佔其中的 1-3 個百分點。

中芯國際作為中國最大晶圓代工廠,是中國最有資格和台積電競爭的半導體企業,至今技術上卻遠遠落後台積電。諮詢公司 ICWise 資深分析師顧文軍表示,目前無論技術、穩定性及可靠性,雙方仍存在相當大差距,舉例來說,目前台積電 5 奈米節點工藝漸趨成熟,反觀中芯 14 奈米製程去年底才剛量產。

產業專家表示,儘管目前只有台積電才有能力生產海思最新的麒麟處理器,不過較早期的處理器已經可以外包給中芯生產,海思其他用於物聯網設備、電源管理以及機上盒的晶片,也都已經可以外包給中芯。


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