〈分析〉一文看懂:5G世代推動半導體設備景氣回溫

一文看懂5G世代推動半導體設備景氣回溫(圖片:AFP)
一文看懂5G世代推動半導體設備景氣回溫(圖片:AFP)

台積電在 1 月 17 日法說會中上修今年資本支出,由原訂 110 億美元,上修至 140 億美元~150 億美元,創下史上新高。而另一個競爭對手三星則早已計劃在未來十年投入 1160 億美元來升級極紫外光刻 (EUV) 製程技術,與台積電進行正面交鋒。

為搶下 5G 世代晶圓代工話語權,兩強紛紛增加資本支出以因應下游客戶需求。至於其它半導體廠也紛紛備戰因應 5G 所帶來的需求,而最大受惠者之一就是上游的設備製造商。

SEMI 預估,2019 年~2021 年全球半導體設備產值將分別達 576 億美元、608 億美元、668 億美元,隨著 5G 技術不斷精進,將推動半導體設備產業規模創下歷史新高。

資料來源: SEMI
資料來源: SEMI

全球半導體設備產業集中度高,2018 年,產業前三大 AMAT、ASML、Lam Research 的市占率約 50%,若以前五大來看,AMAT、ASML、Lam Research、TEL、KLA 市占率則達 71%。

資料來源: Gartner
資料來源: Gartner

同時產業集中度仍持續向前幾大企業靠攏,在 2007 年時,半導體設備產業前十大企業市占率合計達 66%,而到 2018 年市占率已升至 81%,提高 15 個百分點。至於產業前五大企業 2007 年市占率合計為 57%,到 2018 年市占率合計則升至 71%,提高 14 個百分點。

資料來源: Gartner
資料來源: Gartner

2019 年是半導體設備產業較暗淡的第一年,不過在第三季時,整個產業的營收開始出現改善,毛利率也回升。以七家全球半導體設備企業營運來看,2019 年第三季營收 142 億美元,季增 10%,是在連續四個季度負成長後首度恢復季增,年率則是下降 6%,但降幅較去年第一、二季明顯縮小。

對於去年四季,主要廠商均樂觀營運將較第三季更進一步提升,其中,ASML 預估營收將較第三季大幅成長 30%,而 Lam Research、KLA、Teradyne 等預計第四季營收季增率為正成長。

資料來源: 各公司公告
資料來源: 各公司公告

而在毛利率表現上,也同樣呈現回溫,再印證全球半導體設備產業的獲利能力正回穩。其中 ASML 去年第三季毛利率從第一季的 41.6%,升至 43.7%,預估第四季將達到 48%~49%;KLA 的毛利率則從第一季 55.6%,升至第三季 60.8%,預估第四季仍可保持在 60%~61%。

資料來源: 各公司公告, 全球半導體設備產業平均毛利率
資料來源: 各公司公告, 全球半導體設備產業平均毛利率

而這波半導體設備產業回溫,主要因素在於 5G 世代發展刺激半導體產業需求。以 ASML 第三季營收結構來看,單季營收季度、年度均出現成長的主要原因是來自邏輯業務,其營收達 20.4 億歐元,季增 81%,年增 98%,而來自記憶體業務營收只有 5.4 億歐元,季減 25%,年減 62%。

另一方面,邏輯半導體的高度發展,推升 ASML 的 EUV 訂單創歷史新高。去年三季 ASML 的 EUV 新增訂單達到 23 台,與歷史次高的 10 台相比大幅成長 130%,顯示下游廠商對先進製程設備需求十分旺盛。

此外,ASML 的 EUV 交貨數量也穩定成長,去年第三季出貨 EUV 設備 7 台,第四季則預估出貨 EUV 設備 8 台,2019 年則將出貨 EUV 設備 26 台。而 2016、2017、2018 年出貨 EUV 設備數量分別為 5 台、11 台、18 台。

5G 技術是先進製程的主要應用領域。2019 年,多家手機大廠推出 5G 機型,這些機型大多採用 12nm~7nm 先進製程工藝基頻晶片,包括高通 Snapdragon X50、聯發科 Helio M70、英特爾 XMM 8000 系列、三星 ExynosModem 5000 系列、海思 Balong 5000 系列等,這造就出半導體設備的潛在需求。

另一方面,由於近兩年記憶體產業因為供需失衡影響,記憶體價格大跌,同時,廠商也減少擴廠計劃,對半導體設備需求減緩。但隨著記憶體價格開始止跌回穩,加上 5G 終端設備對於記憶體需求呈現倍數成長,在順利去化過剩產能後,將有機會帶起一波 2021 年相關設備需求。
 


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