全球半導體封測市場Q3起復甦 惟全年產值仍將小幅衰退

研調機構 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調查，今年第 3 季受惠記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量回升，全球封測產業止跌回穩，前十大封測業者營收估為 60 億美元，年增 1 成，季增 18.7%，整體市場已逐漸復甦。除京元電 (2449-TW) 與頎邦 (6147-TW) 表現持穩外，日月光 (3711-TW) 也恢復年成長，第 4 季整體封測產值可望持穩，全年仍將小幅衰退。

拓墣產業研究院指出，封測龍頭大廠日月光第 3 季營收 13.21 億美元，年增 0.2%，在 5G 通訊、汽車及消費型電子封裝需求等成長力道帶動下，營收表現逐漸回穩。排名第二的艾克爾第 3 季營收 10.84 億美元，在消費型電子與車用市場需求回溫驅動下，衰退幅度較上半年收斂。

中國封測三雄江蘇長電、通富微電與天水華天方面，今年第 3 季營收排名，江蘇長電維持第三，通富微電與天水華天維持第六及第七。雖然上半年受美中貿易摩擦、及中國經濟成長趨緩等因素影響，營收表現不佳，但隨著貿易情勢逐漸緩和、消費型電子需求有所回升，衰退幅度已略為縮減，甚至由負轉正。

而京元電與頎邦第 3 季營收表現亮眼，排名分別維持第八與第十。京元電主要成長動能來自 5G 通訊、CMOS 影像感測元件及 AI 晶片等封裝需求，頎邦則因蘋果 iPhone 11 面板薄膜覆晶封裝捲帶 (COF)，及觸控面板感測晶片 (TDDI) 技術需求拉升，營收維持成長。

整體而言，全球前十大封測廠上半年雖受美終貿易衝突、記憶體價格下跌及手機銷量衰退等因素影響，拖累營收表現，但第 3 季開始，美中貿易僵局出現轉機，加上年底銷售旺季備貨需求增溫，市場逐漸復甦，預期第 4 季封測營收可望逐步回穩，但上半年跌幅較重，全年產值仍將小幅衰退。