〈力成法說〉明年資本支出重回140億元 年增近4成

右2為力成董事長蔡篤恭。(鉅亨網資料照)
右2為力成董事長蔡篤恭。(鉅亨網資料照)

封測廠力成 (6239-TW) 今 (22) 日舉辦線上法說會,董事長蔡篤恭表示,隨著資料中心、PC 市場需求回溫,記憶體封測訂單能見度提高,今年也首次在年底擴產,預計明年第 1 季將開始發酵,今年資本支出合計為 100 億元,估明年可達 140 億元,年增 4 成,重返 2018 年水準。

總經理洪嘉鍮表示,今年上半年全球資料中心投資力道年減 10%,與去年下半年相比減少 15%,但隨著美中在 G20 的貿易磋商進展順利,DRAM、NAND Flash 需求明顯回溫,且未來 1-2 年內,資料中心建置數量將達 200 座,可望帶動記憶體封測訂單成長。

洪嘉鍮指出,扇出型封裝產能目前月產能逾 500 片,預計未來將擴增至 1500 片,將支撐未來 1 至 1.5 年產能需求,至於新廠產能,預計最多可達 4.2-4.5 萬片。

董事長蔡篤恭表示,因應未來先進技術的需求明朗,明年資本支出將重回 2018 年水準,達 140 億元,年增 4 成,同時看好明年第 1 季將在擴產效應助攻下,淡季不淡,並創下同期新高。


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