高通備戰5G 完成收購RF360

手機晶片大廠高通 (QCOM-US) 宣佈，將完成收購對 RF360 控股新加坡有限公司剩餘股份，並表示，這是 5G 策略佈局重要里程碑，RF360 控股新加坡有限公司，是高通與 TDK(6762-JP) 成立的合資企業。

高通指出，先前已與 RF360 合作，主要製造射頻前端 (RFFE) 的濾波器，及支援完整 4G/5G 射頻前端的解決方案，透過此次收購，可為客戶提供從數據機到天線的完整端到端解決方案，如高通 Snapdragon 5G 數據機及射頻系統，該系統即包括 sub-6 GHz 及毫米波，並整合功率放大器、濾波器、多工器、天線調節、低雜訊放大器、開關元件以及封包追蹤 。

高通表示，之前成立合資公司的目的，是為提升公司射頻前端業務，並為行動裝置生態系統提供真正完整的解決方案，目前全球採用高通 5G 解決方案的 5G 產品設計已經超過 150 款，幾乎都採用高通 Snapdragon 5G 數據機及射頻系統。

高通也指出，RF360 的員工已成為高通射頻前端團隊成員，且為加速邁向 5G 連網世界，將一起發明突破性基礎科技，未來將持續與 TDK 合作。