聯發科推AIoT平台i700 明年起對外供貨

手機晶片廠聯發科 (2454-TW) 今 (9) 日宣布，推出具高速 AI 邊緣運算能力，可實現影像識別的 AIoT 平台 i700，將應用於智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域，協助人工智慧和物聯網的落地融合，平台方案最快明年起對外供貨。

聯發科 i700 為其最新一代 AIoT 解決方案平台，採用八核架構，資深副總經理游人傑表示，隨著 5G 時代到來，智慧裝置對高速 AI 邊緣運算力和物聯網能力，提出更高要求，i700 平台則是融合多媒體影像、無線通訊、人工智慧等技術優勢。

聯發科指出，i700 可廣泛應用於智慧城市、智慧建築與智慧製造等領域，其單晶片設計整合 CPU、GPU、ISP 和專屬 AI 處理器 APU 等處理單元，可協助客戶快速推出產品，與協助人工智慧及物聯網落地融合，該 i700 平台方案將於 2020 年起對外供貨。

在推出 i700 前，聯發科於今年 4 月宣布推出 i300 與 i500 兩系列人工智慧處理器 (APU) 晶片，該系列處理器主打高度集成與高端多核心，針對智慧家居、智慧城市與智慧工廠等三大領域，提供解決方案，今日更宣布推出全新 AIoT 平台 i700，在 AIOT 市場的佈局逐步開花結果。

聯發科執行長蔡力行在年初時曾說，今年將是多項新品陸續發酵、多項技術投資陸續貢獻的一年，預估明年來自包括 5G、ASIC 與 AIOT 等新品營收貢獻，將增加至逾 1 成。