聯電總座表示 半導體產業當下挑戰 八吋代工產能與矽晶圓供應不足

台灣半導體展 SEMICON Taiwan2018，即將在 9 月 5 日開展，今 (3) 日舉行展前記者會，針對晶圓代工產業的未來、趨勢與挑戰，聯電總經理簡山傑提到，台灣半導體產業在世界上擁有舉足輕重的地位，客戶要下單第一個會想到台灣，至於未來的挑戰，則是 12 吋代工產能過剩、8 吋不足，以及幾年內矽晶圓缺貨等問題。簡山傑提到，台灣在全球晶圓代工產業上，擁有全球超過六成的市占率，預估未來五年，台灣半導體產值的年增率都還會超過一成，但未來五年，全球半導體產值的平均年增率，會低於台灣，約在 6% 到 7% 間。

台灣的半導體產業優勢，除市占率高外，在技術上也是領先全球，像是台積電已經搶先量產 7 奈米，這清楚的證明，台灣在技術層次上，是搶先的，明顯具備 time to market 的優勢。

簡山傑也點出，就特殊工藝上，台灣也是最強的，不論 MCU、驅動晶片、電源管理晶片、射頻晶片，甚至感測器、微機電等晶片都做的非常好。整體來看，台灣在半導體領域，擁有很好的基礎、強項，以及獨立研發能力，同時也有很可觀的產能，也有完善的生態鏈，甚至正崛起的工業 4.0 與智慧製造，台灣半導體產業也做的非常好。

簡單來說，簡山傑強調，上述優點，甚至整個來看，台灣半導體產業生態完善，這些都是強項。至於未來驅動半導體產業持續成長的動能，他提到，會在 AI、物聯網、5G、無人車、自動駕駛等領域。

另外，簡山傑也點出，他看到兩個面向，在先進技術部分，會有兩個驅動力，一塊是在 AP 和基頻晶片，另外一塊是在 ASIC 方面，尤其 ASIC 可以支援 AI、高速運算、雲端等領域的低功耗與高端先進能力等需求。

至於半導體產業面臨的挑戰，簡山傑提到，包括先進技術、成本越高、技術障礙困難等。他補充，其實這些問題，不會只侷限在晶圓代工產業，在 IC 設計業部分也是，上面的這些問題，導致門檻越來越高，可以參與競爭的廠商，其實是越來越少，最具體的案例，就是剛有廠商宣布退出 7 奈米製程。

而就半導體產業目前面臨到最大的挑戰，簡山傑認為，主要是供給和需求間的不平衡，像是 12 吋代工產能過剩，但是 8 吋代工產能不足，以及矽晶圓供己不夠，預估未來幾年矽晶圓都會供不應求，這些都是半導體產業當下的挑戰，是各家業者都得面對的。

此外，簡山傑也提到，台灣的晶圓代工廠，目前正面對越來越多國外廠商的挑戰，不管技術上或是產能佈建上，都是威脅，面對這些，台灣有很好基礎和地位，更有獨立研發能力，也有個很好得經濟規模產能，也在工業 4.0 製造上具備優勢，並建立完備的生態圈，也因此，客戶要下單，第一個就會想到台灣的晶圓代工廠。