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台股

聯電總座表示 半導體產業當下挑戰 八吋代工產能與矽晶圓供應不足

財訊快報 2018-09-03 18:07

台灣半導體展 SEMICON Taiwan2018,即將在 9 月 5 日開展,今 (3) 日舉行展前記者會,針對晶圓代工產業的未來、趨勢與挑戰,聯電總經理簡山傑提到,台灣半導體產業在世界上擁有舉足輕重的地位,客戶要下單第一個會想到台灣,至於未來的挑戰,則是 12 吋代工產能過剩、8 吋不足,以及幾年內矽晶圓缺貨等問題。簡山傑提到,台灣在全球晶圓代工產業上,擁有全球超過六成的市占率,預估未來五年,台灣半導體產值的年增率都還會超過一成,但未來五年,全球半導體產值的平均年增率,會低於台灣,約在 6% 到 7% 間。

台灣的半導體產業優勢,除市占率高外,在技術上也是領先全球,像是台積電已經搶先量產 7 奈米,這清楚的證明,台灣在技術層次上,是搶先的,明顯具備 time to market 的優勢。

簡山傑也點出,就特殊工藝上,台灣也是最強的,不論 MCU、驅動晶片、電源管理晶片、射頻晶片,甚至感測器、微機電等晶片都做的非常好。整體來看,台灣在半導體領域,擁有很好的基礎、強項,以及獨立研發能力,同時也有很可觀的產能,也有完善的生態鏈,甚至正崛起的工業 4.0 與智慧製造,台灣半導體產業也做的非常好。

簡單來說,簡山傑強調,上述優點,甚至整個來看,台灣半導體產業生態完善,這些都是強項。至於未來驅動半導體產業持續成長的動能,他提到,會在 AI、物聯網、5G、無人車、自動駕駛等領域。

另外,簡山傑也點出,他看到兩個面向,在先進技術部分,會有兩個驅動力,一塊是在 AP 和基頻晶片,另外一塊是在 ASIC 方面,尤其 ASIC 可以支援 AI、高速運算、雲端等領域的低功耗與高端先進能力等需求。

至於半導體產業面臨的挑戰,簡山傑提到,包括先進技術、成本越高、技術障礙困難等。他補充,其實這些問題,不會只侷限在晶圓代工產業,在 IC 設計業部分也是,上面的這些問題,導致門檻越來越高,可以參與競爭的廠商,其實是越來越少,最具體的案例,就是剛有廠商宣布退出 7 奈米製程。

而就半導體產業目前面臨到最大的挑戰,簡山傑認為,主要是供給和需求間的不平衡,像是 12 吋代工產能過剩,但是 8 吋代工產能不足,以及矽晶圓供己不夠,預估未來幾年矽晶圓都會供不應求,這些都是半導體產業當下的挑戰,是各家業者都得面對的。

此外,簡山傑也提到,台灣的晶圓代工廠,目前正面對越來越多國外廠商的挑戰,不管技術上或是產能佈建上,都是威脅,面對這些,台灣有很好基礎和地位,更有獨立研發能力,也有個很好得經濟規模產能,也在工業 4.0 製造上具備優勢,並建立完備的生態圈,也因此,客戶要下單,第一個就會想到台灣的晶圓代工廠。






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