〈聯電股臨會〉通過中國子公司和艦申請A股上市 對營收影響僅1至2%

晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今 (20) 日召開股東臨時會，通過子公司和艦芯片首次公開發行 A 股，申請在上海證交所上市案，預計發行新股不超過 4 億股，總金額不超過人民幣 25 億元；聯電強調，目前和艦與聯芯營收共占聯電合併營收約 10% 至 15%，未來聯電仍持股和艦 87%，對聯電整體營收影響僅 1 至 2%，股東權益不會因此減損。

聯電為因應中國半導體市場快速成長，並考量集團長遠發展，將經由從事 8 吋晶圓業務子公司和艦芯片，偕同另一家中國子公司聯芯，及和艦從事 IC 設計服務的全資子公司聯暻半導體，由和艦為上市主體發行 A 股，並向上海證交所申請上市交易，預計發行新股不超過 4 億股，總金額不超過人民幣 25 億元，該討論案已於今日的股東臨時會上通過。

聯電財務長劉啟東表示，目前和艦與聯芯營收共占聯電合併營收約 10% 至 15%，此次 A 股上市發行股數占和艦發行後總股本 11% 左右，但他強調，聯電仍持股和艦 87%，對聯電整體營收影響僅 1 至 2%，股東權益不會因此減損。

和艦主要經營 8 吋晶圓廠，月產能 6.5 萬片，產能滿載、供不應求，未來將藉由上市資金再擴充 1 萬片產能，目前營運表現相當不錯，獲利約挹注聯電財報的 5 至 6%；聯芯負責 12 吋晶圓代工，月產能 1.7 萬片，未來將擴充至 2.5 萬片，目前 28 奈米製程技術仍未滿載，惟聯芯整體產能利用率變動幅度大，營運仍處虧損狀態，若與和艦合併後，其虧損幅度也可能侵蝕和艦獲利。

聯電目前中國客戶營收占比約 10%，其餘 8 成左右營收來自北美與台灣客戶，劉啟東表示，由於中國近來大力發展半導體產業，和艦人才流動率高，掛牌後將藉此拓展大陸地區相關產業市場，也可望透過與股權連結的獎勵措施留才，吸引當地優秀專業人才，增強整體集團競爭力。

劉啟東表示，和艦若在中國順利上市，未來在中國擴充產能便有籌資管道，進一步提升產能規模與技術品質，取得更多元化的在地資金來源，改善整體財務結構，也能將資金留在台灣，用以高配發股利或買回庫藏股，並因應其他地區營運所需資金，提升資產規模與拓展全球佈局。