華為P10爆閃存記憶體「新、舊款」混搭！ 消費者呼籲召回

過去一週，華為 (HUAWEI) P10 傳出換料風波，部份機型的「快閃記憶體」使用 eMMC 5.1，而不是 UFS 2.1。華為承認混搭閃存，並將責任歸咎於供應鏈快閃記憶體的嚴重缺貨。

綜合每日頭條、科技新報、Engadget 報導，事件起因於中國網友透過 App 自行測試，發現不同 P10 的記憶體讀寫速率，大概有三種等級，因此懷疑華為將 UFS 2.1、UFS 2.0 以及 eMMC 5.1 三者混用出貨。

但也有說法指出，表面上是 UFS 2.1 以及 UFS 2.0 之間的速度差，其實是因為華為分別用了 TLC、MLC 兩種 NAND 架構，因此 P10 實際上只採用 UFS 2.1 以及 eMMC 5.1 兩種標準。

華為官方間接承認了 P10 確實分批使用了 eMMC 5.1、UFS 2.0 和 UFS 2.1 三種不同檔次的快閃記憶體。

4 月 20 日上午，華為消費者 BG CEO、終端公司董事長余承東在自己的微博發文回應，將 P10 系列手機快閃記憶體同時採用 UFS 和 eMMC 兩種方案的原因，歸咎於供應鏈快閃記憶體的嚴重缺貨，因為市場上的快閃記憶體供應鏈大部分掌握在日、韓手中。

余承東僅向市場解釋為何 P10 手機混用 UFS 及 eMMC 兩種記憶體，但是並未向市場道歉，引起華為消費者一陣譁然，直言華為欺瞞消費者，紛紛要求華為立即道歉、召回 P10 手機。

消息指出，由於高通的 Snapdragon 835 首次支援 UFS 2.1，不若稍早的 Snapdragon 820 只支援到 UFS 2.0，導致 UFS 2.1 標準的快閃記憶卡開始大缺貨，讓較晚出貨的一部分 P10 只能臨時改搭 eMMC。包括 Mate 9、Mate 9 Pro 等機型，也面臨類似的情形。

事實上，雖然中國已經是全球智能手機生產大國，但核心部件的供應鏈卻掌握在日本和南韓手中。每年中國市場要消耗全球 55% 的存儲晶片產能，但是中國沒有任何一家公司能夠供應快閃記憶體，基本上被三星 (005930-KR)、東芝 (6502-JP)、南韓海力士 (000660-KR) 壟斷。

機構資料顯示，目前快閃記憶體市場被三星與東芝聯合的 ToggleDDR 陣營和英特爾 (INTC-US) 與鎂光 (MU-US) 為首的 ONFI 陣營把持，三星、東芝、閃迪 (SNDK-US)、鎂光、SK 海力士等國外巨頭佔據 80% 以上的市場份額，其中三星市場份額約 38%。

由於需求的增加，從去年下半年開始，固態硬碟、記憶體條、以及快閃記憶體卡等存儲產品的價格就緩步增長，而在三星 Note7 接連自燃事件之後，固態硬碟、記憶體條的價格更是堪稱瘋漲。

統計發現，在去年第 4 季，動態隨機存取記憶體 (DRAM) 現貨價持續攀高，DDR4 4Gb 存儲晶片最近的現貨均價已達 3.347 美元，漲幅達 18%，創 18 個月來新高。鎂光公司的 NAND Flash 64GB MLC 顆粒漲幅超過 25%。在京東上，記憶體的價格相對於去年年中也普遍上漲了 1/3。

存儲晶片供應商被牢牢把持在少數幾家廠商手中，而且有著贏者通吃的現象。尤其是份額第一的三星，儘管手機業務收到 NOTE 7 爆炸的影響，但是受存儲晶片價格上漲和 OLED 顯示幕出貨量的增長推動，2016 年第 4 季三星電子運營利潤 78 億美元，同比增長 50%，創 3 年新高。

此前有媒體報導，去年年底的存儲晶片大幅漲價，是三星為了填補 Note7 接連自燃以及隨後的召回事件造成的巨額經濟損失而首先挑起的。這種說法真實與否有待驗證。

《每日經濟新聞》記者採訪多位元電子晶片市場的行業人士以及國產手機品牌企業。一家大型手機公司高層表示偶爾會供應緊張，但基本上不會缺貨，主要問題是價格高，而且在不斷上漲。

為了解決供應鏈問題，中國企圖以併購方式取得核心技術。2014 年 9 月，國家積體電路產業投資基金成立，試圖通過外延方式加速半導體產業的成長。2014 年以來，紫光曾經試圖收購鎂光，和曾經試圖通過收購西數進而收購閃迪的做法都最終夭折。而最近東芝出售儲存業務也對中國買家差別對待。

目前，在存儲方面實際落地的中國企業依然是紫光集團 (000938-CN)(0365-HK)。紫光集團在南京和武漢分別擲出千億級投資建設了存儲工廠。紫光公司主導的長江存儲科技在武漢投資 240 億美元建設國家存儲晶片基地，該公司 CEO 楊士寧日前表態稱，3D 快閃記憶體晶圓廠的安裝設備將在 2018 年 Q1 完工，2019 年全速量產。該公司的目標是在 2020 年時技術上達到國際領先的存儲晶片供應商的水準。

至少從現在看，國產存儲晶片還是水中月。中國手機產業越來越雄壯的時候，在半導體供應鏈上，有華為的麒麟晶片、匯頂的指紋識別晶片等慢慢崛起，打破對海外的依賴，形成替代，但在基帶、GPU、存儲等半導體領域，依然有很長的路要走。