海力士
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據南韓《朝鮮日報》周三 (14 日) 報導，市場調查機構 Omdia 最新公佈調查數據顯示，今年三大 DRAM 原廠的晶圓總產出將達 1,800 萬片，同比增長約 5%，但仍難以滿足市場的需求。其中，三星電子 (Samsung) 計畫在 2026 年將 DRAM 的晶圓產量提升至 793 萬片，較 2025 年的 759 萬片成長約 5%。
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SK 海力士高層表示，由於記憶體晶片需求暴衝導致全球供應吃緊，計劃讓龍仁 (Yongin) 新廠的無塵室提前三個月啟用，另一座新廠也將在 2 月起加入運作，並透露，目前愈來愈多客戶希望簽訂長期供應協議，記憶體晶片需求毫無放緩的跡象。全球記憶體晶片大缺貨，已讓從智慧手機到個人電腦 (PC) 的價格上漲，也拖慢驅動人工智慧 (AI) 熱潮的資料中心興建速度。
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南韓 SK 海力士正積極押注記憶體晶片熱潮，計劃在本國投資 130 億美元新設一座處理器封測廠，競爭對手美光 (MU-US) 周二 (13 日) 股價應聲下挫逾 2%。SK 海力士周二宣布，將在首爾南方的清州建造一座先進的人工智慧 (AI) 晶片封裝與測試工廠。
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過去一個月以來，韓國京畿道板橋的希爾頓逸林、九樹等商務酒店已悄然成為「記憶體爭奪戰前線」：亞馬遜 (AMZN-US) 、Google、蘋果、戴爾等科技巨頭總部的採購負責人紛紛長租入住。他們此行目標明確，幾乎每天都會前往車程約 30 至 40 分鐘外的三星電子半導體（DS）部門及 SK 海力士總部，只為敲定一紙長達兩至三年、鎖定穩定供應量的長期供貨協議。
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SK 海力士（SK hynix）近日宣布，計畫在美國印第安納州西拉法葉（West Lafayette）建立其首條 2.5D 封裝量產線，這項投資金額高達 38.7 億美元，預計在 2028 年下半年正式投入營運。隨著人工智能（AI）技術的迅速發展，半導體產業的競爭已從單純的芯片製造轉向更為複雜的先進封裝技術。
專家觀點
當你還深陷在，記憶體這波超級循環，是否像過去一樣，只是曇花一現的，供給循環這個問題時，明眼人早已發現，AI 已經顛覆，你過去熟悉的一切。PC 跟手機的需求，是造成記憶體過去，劇烈循環的主因，因為消費者市場，趨勢變化很快，產品淘汰也很快，消費者口味變化更快，這造成的結果，只要消費端熄火，又遇到廠商過度擴張，就是記憶體價格崩跌。
專家觀點
記憶體類股狂飆，海力士迎來估值模型結構性轉變，由 P/B 轉為 P/E下圖為本週震驚全世界的賣方報告，SK Hynix(海力士) 被 SK 證券調高目標價，一口氣喊到 100 萬韓元 / 股，潛在漲幅 78.9%，而除了目標價之外，其中估值模型的轉變是更值得延伸討論的筆者將此券商更新報告，進行三點的重點摘要:(一) 人工智慧的 Scale-out(伺服器機櫃規模化)，受惠效應迅速擴展到整個記憶體領域HBM、伺服器 DRAM 和 eSSD 強力受惠，在供應商有限 (寡占) 之下，報價持續上漲。
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人工智慧 (AI) 帶來對記憶體的狂熱需求，SK 海力士股價今年來狂飆 240%，引發南韓證券交易所 (Korea Exchange, KRX) 罕見發布「投資警示」(investment caution)，反映市場對漲勢過熱的擔憂。韓交所周一 (3 日) 晚間發布投資警示，該警示為期一天，理由是股價異常大幅上漲。
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韓國科學技術信息通信部於 10 月 1 日宣布，韓國政府已與人工智慧技術巨頭 OpenAI 簽署了一項諒解備忘錄（MOU），雙方將在 AI 領域展開全面合作，旨在將韓國打造為全球三大人工智慧強國（G3）之一以及亞太地區的人工智慧中心。根據協議，韓國企業如三星和 SK 集團將參與 OpenAI 的全球 AI 數據中心建設及美國的「星際之門」項目，該項目由 OpenAI、軟銀和甲骨文共同投資高達 5000 億美元。
台股新聞
全球晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 與全球記憶體龍頭 SK 海力士 (000660-KRX) 股價紛創歷史新高，統一證 (2855-TW) 今 (24) 日指出，兩檔股票占比近 40% 的統一亞洲半導體 ETN(020025-TW)股價也同創發行 4 年以來新高。
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分析師認為，在美國政府收緊出口管制，撤銷三星電子、SK 海力士的中國廠晶片豁免之後，電腦硬碟和記憶體業者有望受益，相關個股周四 (4 日) 應聲上漲，Sandisk(SNDK-US)更以將近 18% 的漲幅遙遙領先。Sandisk 周四終場上漲 17.9% 至每股 62.50 美元。
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瑞銀 (UBS) 分析師指出，在人工智慧 (AI) 對算力的龐大需求帶動下，高頻寬記憶體 (HBM) 將在 2026 年進入突破性的一年，這也將持續重塑記憶體市場格局。瑞銀團隊：「我們的通路調查顯示，明年的 SK 海力士極有可能在 HBM 市場維持約 50% 的市占率。
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美國對中國 AI 晶片出口管制，加上來自 SK 海力士、美光 (MU-US) 等競爭對手壓力，重創南韓記憶體晶片巨頭三星獲利表現，該公司周二（8 日）預估第二季獲利將暴跌 56%，讓投資人擔憂該公司在晶片戰爭中的競爭力。根據《商業內幕》周二報導，技術落後、客戶流失、地緣政治衝擊等多重因素重創三星競爭力。
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《路透》周六 (21 日) 報導，根據知情人士透露，美國商務部正考慮撤銷近年來授予三星電子 (Samsung)、SK 海力士 (SK Hynix) 及台積電 (TSM-US) 等全球晶片製造商的授權，這將使他們更難在中國的工廠取得美國商品與技術。
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根據《華爾街日報》周五 (20 日) 獨家報導，美國官員告知全球主要半導體製造商，擬撤銷其在中國使用美國技術的豁免權。此舉可能對三星電子、SK 海力士及台積電 (TSM-US)(2330-TW) 等廠商在中國的營運造成衝擊，並加劇美中貿易緊張關係。
台股新聞
2025 年記憶體市場供需結構持續改善，三大原廠啟動減產策略，搭配 AI 應用帶動高階記憶體需求，整體價格有望落底反彈，NAND Flash 方面，2025 年供給預估年增僅 13%，遠低於 2021 年之 55%，減產效益擴大。DRAM 則在 AI 伺服器、行動裝置升級與品牌提前備貨下，報價逐步止跌回穩，記憶體產業將迎來新一波回補週期。
美股雷達
美光科技 (MU-US) 26 日宣布已成功向客戶供應第六代 10 奈米級 DRAM 樣品，反超韓國三星與 SK 海力士，打破原有的市場格局。美光表示，將於 3 月 25 日正式推出基於全新 1γ（1-gamma）製程技術的 16Gb DDR5 記憶體，這是美光首次採用極紫外光（EUV）曝光技術。
A股港股
TechInsights 分析顯示，長江存儲已開始出貨其第五代 3D NAND 儲存 晶片，該晶片共有 294 層，有 232 個有效層。新晶片的位元密度接近每平方毫米 20 Gb(19.8 Gb/mm²)，與 SK Hynix 目前的產品相當，接近 Kioxia / 西部數據的最新產品。