競相擴張產能 顧能：全球晶圓代工廠未來兩年將陷入苦戰

顧能指出，全球晶圓代工廠在未來兩年將陷入苦戰，在各家擴張產能情況下，全球晶圓代工產能利用率將逐季下滑，到2013年將降到80%。

根據《經濟日報》報導，顧能科技與服務供應商研究總監王端表示未來幾年內全球晶圓代工市占排名變化不大，而晶圓代工勝敗關鍵在於誰能在28奈米搶下較大市占地位，至今看來台積電勝券在握。

他也提到，各家晶圓代工廠仍維持原本龐大的資本支出，擴充12吋晶圓廠產能，未來兩年將供過於求。

日本強震後，由於半導體主要材料廠商積極復工，對產業衝擊沒有想像中嚴重。