資策會估台灣半導體產值成長優於全球 各領域僅DRAM衰退

資策會產業情報研究所(MIC)今(26)日發布最新預測，估今(2016)年台灣半導體產業產值將達2.24兆元，較去年同期成長5.5%，增幅優於全球衰退3.2%，各領域中記憶體產品表現最弱，其他次產業包含IC設計、晶圓代工、封測等，在新品帶動下，產值估可較去年同期成長。

資策會預估，今年全球半導體市場規模將較2015年衰退近3.2%，達3291億美元，全球半導體景氣表現不佳，主要是受終端PC產業產值持續大幅度衰退，及智慧型手機出貨僅個位數成長等二大因素影響。

以IC設計來看，資策會估整體產值可達5504億元，年增近7%，資深產業分析師施雅茹表示，上半年產業庫存水位偏低，終端客戶開始回補庫存，加上新產品打入新客戶等效應帶動，上半年台灣IC設計廠商表現較其他次產業佳。下半年在中國大陸經濟未見明顯成長，加上新興地區智慧型手機市場可見度仍低，旺季效應看來仍不明顯，估台灣IC設計產業產值僅較上半年微幅成長。

晶圓代工方面，資策會認為，台灣晶圓代工產業今年產值估可達1.1兆元，較去年成長7.7%，全年觀察重點在28奈米以下先進製程需求，及物聯網所需8吋晶圓成熟製程之表現，受惠高中低階智慧型手機及物聯網新興應用帶動，台灣晶圓代工市場全年仍可望維持穩定成長。

資策會表示，今年第1季台灣晶圓代工產業在中低階智慧手機晶片需求，及來自中大尺寸LCD驅動IC庫存陸續開始回補需求帶動下，產值達2491億元，較去年同期下滑5.7%，較去年第4季微幅成長1%，第2季開始，中低階智慧型手機需求持續推升28奈米產能需求，估計整體產值將較第4季成長6.3%。下半年晶圓代工產業可望因高階智慧型手機陸續推出推升16奈米及20奈米等先進製程投片量，產值將較上半年回升。

IC封測部分，資策會估，今年台灣IC封測產業產值估達4098億元，年增2.7%，第1季產值為953億元，較2015年同期下滑3.2%，主要是受傳統淡季，及上游客戶去化庫存影響，導致產業表現不盡理想，但第2季過後，蘋果及非蘋陣營手機大廠將陸續推出新機種，內建指紋辨識與壓力觸控等新功能預料將陸續增加，對SiP等高階封裝需求回溫，第2季至下半年台灣封測業產值可望逐季溫和成長，不過在智慧型手機市場逐漸飽和的趨勢下，成長幅度仍有限。

施雅茹表示，PC市場持續呈現衰退，新興穿戴裝置市場規模仍不足，物聯網處於起步階段，今年半導體產業缺乏終端市場強勁帶動，連帶影響台灣IC封測產業表現，第2季過後隨著美日韓NAND Flash大廠持續量產高容量3D NAND Flash，有機會帶動SSD等終端應用產品滲透率提升，為封測產業帶來成長動能。

DRAM產業部份，資策會預估，今年台灣DRAM產業產值將較2015年下滑3.9%，達1746億新台幣。施雅茹表示，台灣記憶體廠除被美光收購，及將在2016年中完成股份轉換的華亞科仍生產標準型記憶體外，其他廠商近年多提高利基型產品生產比重，這些利基產品應用範圍涵蓋網通、機上盒、伺服器、智慧手機、網路電視、物聯網及車載電子記憶體等領域，預估在避開標準型 DRAM產品價格劇烈波動後，台灣記憶體廠商獲利將相對趨於穩定。