台灣半導體產業2024年產值首度突破5兆元 2025年續成長

根據工研院產科國際所最新預估，2024 年台灣半導體產業（含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試）產值將首度突破新台幣 5 兆元大關，達 5 兆 3151 億元，年增幅達 22.4%。展望 2025 年，產值預計將再度增長 16.2%，達 6 兆 1785 億元。

工研院產科國際所指出，2024 年台灣 IC 製造業的產值達 3 兆 4195 億元，年增 28.4%，為台灣半導體產業增長的主要驅動力，晶圓代工產值在台積電的帶動下，預計達 3 兆 2438 億元，年增幅 30.1%。此外，台灣 IC 設計業 2024 年產值為 1 兆 2721 億元，年增 16%；IC 封裝業產值 4233 億元，年增 7.7%；IC 測試業產值 2002 億元，年增 5%。

展望 2025 年，工研院產科國際所預計台灣半導體產業產值將進一步達到 6 兆 1785 億元，年增 16.2%。其中，IC 製造業的產值將突破 4 兆元，達到 4 兆 827 億元，年增 19.4%，繼續成為台灣半導體產業的主要增長動力。

在 IC 設計、IC 封裝及 IC 測試領域，工研院預期 2025 年台灣 IC 設計業產值約為 1 兆 4155 億元，年增 11.3%；IC 封裝業產值預計達 4608 億元，年增 8.9%；IC 測試業產值將達 2195 億元，年增 9.6%。

根據工研院產科國際所的預測，台灣半導體產業的增長速度將優於全球同業。2024 年台灣半導體業年增幅達 22.4%，遠高於全球半導體業的 19.1%。2025 年，台灣半導體業的年增幅仍預計保持在 16.2%，高於全球半導體業 11.2% 的增長預期。