Rubin
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韓媒《THE ELEC》周一 (25 日) 報導，美光科技(MU-US)第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 產能爬坡進展順利，速度較去年 HBM3 12 層產品提升兩倍，良率同步改善。美光全球營運副總裁 Manish Bhatia 在摩根大通會議上透露，HBM4 將用於輝達下一代 Rubin AI 運算平台，成為關鍵供應商。
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歷史數據顯示，每當輝達 (NVDA-US) 公布財報後，股價短線雖常見震盪，但六個月後多數呈現上漲。這對有意布局的投資人來說，是一個值得關注的訊號。根據《The Motley Fool》報導，在過去 11 次財報公布後的六個月內，輝達股價有 8 次走高，漲幅從 15% 至 90% 不等。
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多家科技媒體週四 (21 日) 報導，AI 供應鏈價值版圖正出現變化，摩根士丹利 (大摩) 最新拆解輝達 (NVDA-US) 下一代 Rubin VR200 NVL72 機櫃後發現，過去由 GPU 主導的成本結構開始鬆動，PCB、MLCC 與 ABF 載板等零組件價值快速提升，記憶體占比也大幅攀升，顯示 AI 硬體紅利正逐步擴散至更廣泛供應鏈。
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AI 晶片霸主是全球最大的 GPU 供應商，同時也是資料中心網路晶片最大銷售商，如今該公司似乎準備再拿下一個新領域。隨著代理式 AI (Agentic AI) 崛起，市場開始重新評估 CPU 在 AI 時代的重要性，部分投資人也將焦點從 GPU 轉向中央處理器發展潛力，外界甚至開始討論 CPU 是否可能侵蝕輝達 (NVDA-US) GPU 市場地位。
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輝達 (NVDA-US) 將於周三 (19 日) 美股盤後公布最新財報，市場預期這家人工智慧 (AI) 晶片龍頭將再次交出亮眼成績單。不過，在 AI 市場快速演變之際，投資人也開始關注一個更重要的問題：當 AI 產業重心逐漸從「訓練」轉向「推論」，輝達是否仍能維持近乎壟斷的市場主導地位。
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近期市場傳出輝達 (NVDA-US) 新一代平台 Rubin 修改散熱設計，均熱片從雙片改回單片，進一步影響產品單價，拖累散熱廠健策 (3653-TW) 股價表現，今 (7) 日苦吞第二根跌停，鎖住 3875 元，退居千金股第 11 名。 健策今天開盤即跳空跌停，鎖住 3875 元，摜破月線，連 2 日跌停，排隊委賣單超過 2000 張，成交量則超過 1000 張。
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輝達 (NVDA-US) AI 晶片 Rubin 系列封裝尺寸明顯放大，加上功率提升，為解決散熱問題，在晶片周圍增加環形均熱片 (Stiffener)。竑騰 (7751-TW) 今年傳出獨家供應環形均熱片 (Stiffener) 貼合製程設備，加上大尺寸先進封裝趨勢成形，訂單已看至明年，為因應客戶需求，正採取雙軌並進策略、啟動大擴產計畫。
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NAND 儲存解決方案業者群聯 (8299-TW) 今(11)日舉辦家庭日，執行長潘健成指出，缺貨看不見盡頭，為因應下半年，特別是第四季的大缺貨，群聯正積極備貨以因應客戶的出貨，目前在手庫存金額超過 500 億元，且持續積極籌資，預計今年共募資超過新台幣 430 億元，且還遠遠不足客戶的需求。
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研調機構 TrendForce 今 (8) 日指出，2026 年輝達 (NVDA-US) 的高階 AI 晶片出貨結構將出現變化，受到地緣政治風險、供應鏈仍需時間調校等因素影響，預估 Hopper、Rubin 系列占其整體高階 GPU 出貨比例將下降，進而推升 Blackwell 系列占比從 61% 大幅成長至 71%，主導市場的地位更加鞏固。
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輝達周一 (6 日) 盤中股價小幅走低，市場關注其下一代人工智慧 (AI) 晶片生產進度可能面臨調整。KeyBanc 分析師指出，由於高頻寬記憶體 (HBM) 供應進度延遲，輝達可能下修 2026 年新一代 Rubin 圖形處理器 (GPU) 產量。
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多家外媒報導，隨著人工智慧 (AI) 基礎設施快速擴張，記憶體市場供需持續失衡，華爾街機構 Wedbush 最新研究報告指出，DRAM 與 NAND 價格可望在 2026 年上半年出現三位數漲幅，成為半導體產業新一波上行動能。輝達執行長黃仁勳在 GTC 大會上表示，Blackwell 與 Rubin 系統所帶動的潛在營收需求上看 1 兆美元，顯示 AI 硬體供應鏈採購力道強勁，將持續支撐記憶體、晶片與相關零組件市場動能。
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綜合外媒報導，輝達 (NVDA-US) 與新創公司 Emerald AI 周一 (23 日) 宣布，將攜手多家電力企業打造新一代「AI 工廠」，透過結合能源與運算架構，加快資料中心接入電網的速度，並緩解人工智慧需求快速成長對電力系統帶來的壓力。
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輝達 (NVDA-US) 一名高階主管周四 (19 日) 表示，已和亞馬遜 (AMZN-US) 敲定交易，接下來到 2027 年底之前將向亞馬遜的雲端運算部門 Amazon Web Services(AWS) 銷售 100 萬顆圖形處理器 (GPU)，以及一系列其他產品。
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輝達 (NVDA-US) 龐大的營收預測，近期似乎已失去提振股價的力道。輝達執行長黃仁勳去年秋天在華盛頓舉行的 GTC 大會表示，Blackwell 及即將推出的 Rubin 平台在 2026 年底前，營收能見度超過 5000 億美元。當時此一展望將輝達市值推升至 5 兆美元。
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輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳週二 (17 日) 受訪時表示，公司未來數年的營收成長潛力仍相當龐大，其中僅 Blackwell 與 Rubin 兩大 GPU 平台的合計銷售額就可望突破 1 兆美元，而這仍只是基準預估，未來仍有更多訂單與產品收入可望進一步推升營收。
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《彭博》周二 (17 日) 報導，輝達 (Nvidia) 執行長黃仁勳表示，公司先前提出的人工智慧 (AI) 晶片銷售可望在 2027 年前達到 1 兆美元的預測，其實尚未納入其他產品線的貢獻。隨著輝達持續拓展新市場，整體業務規模最終可能超越這一水準。
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備受矚目的輝達 (NVDA-US) GTC 2026 大會周一 (16 日) 登場，執行長黃仁勳發表了一場震撼全球的專題演講，他不僅為世界描繪了運算力發展的壯麗藍圖，更拋出了驚人的市場預測。黃仁勳指出，輝達新一代 AI 加速晶片架構 Blackwell 以及備受矚目的下一代 Rubin 產品，預計到 2027 年底將為公司創造至少 1 兆美元的收入。
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輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳周一 (16 日) 在加州聖荷西舉行的年度 GTC 開發者大會上表示，公司預期 Blackwell 與下一代 Vera Rubin 架構 AI 晶片至 2027 年的訂單與營收機會將達至少 1 兆美元，較先前預估至 2026 年約 5,000 億美元的規模大幅上調，顯示 AI 基礎設施投資仍在快速擴張。
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隨著 AI 投資熱潮席捲全球科技業，一個關鍵問題正引發業界關注：在資本、技術、資源不斷湧入的背景下，真正限制 AI 算力擴張的環節究竟是什麼？半導體分析機構 SemiAnalysis 創辦人 Dylan Patel 在一場播客訪談中給出答案。
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輝達 (NVDA-US) 下周舉行的 GTC 將揭露下一代晶片架構，不過，人工智慧 (AI) 趨勢中另一個關鍵零組件也成為焦點：光學互連技術。美國銀行 (BofA) 周一預測，隨著 AI 工作負載需求超出傳統銅導體的能力，光學互連市場規模到 2030 年預估將增加三倍、達到 730 億美元。