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DUV





    2026-03-17
  • 2026 年初,日本百年光學巨頭尼康 (Nikon) 發布 2025 財年預虧 850 億日元,創史上最大虧損紀錄,尤其令人觸目驚心的是,過去半年尼康光刻機僅賣出 9 台,且幾乎全為成熟製程設備,遠遜於艾司摩爾同期高端 EUV 光刻機 160 台出貨量,這一表現也反映出昔日霸主在半導體核心戰場的全面潰敗。






  • 2026-03-16
  • 全球光刻機巨擘艾司摩爾 (ASML-US) 在創下 327 億歐元年度營收新高之際,卻陷入嚴重的人力資源困境,元月宣布裁員 1700 人,主要涉及荷蘭總部 1400 個職位和美國 300 個職位。此舉正值艾司摩爾啟動重組計劃,意在精簡技術與 IT 部門管理層級。






  • 2026-02-19
  • 美股雷達

    《日經亞洲》最新發布的半導體設備產業展望報告指出,在人工智慧(AI)晶片產能持續擴張與先進製程資本投入大幅升溫的帶動下,全球前五大半導體設備廠 2026 年營收可望重返雙位數成長,寫下 2022 年以來成長動能最佳表現。報告提到,包括艾司摩爾 (ASML-US) 、應用材料 (AMAT-US) 、科林研發 (LRCX-US) 、東京威力科創與科磊 (KLAC-US) 等龍頭廠商,已同步調高資本支出規劃,顯示對後市需求抱持高度信心。






  • 2025-12-14
  • 美股雷達

    在全球 AI 熱潮席捲下,從 ChatGPT 到 Claude,從資料中心到智慧汽車,算力需求呈指數級爆發。支撐這場科技革命的底層硬體,AI 晶片與高性能儲存設備,其製造離不開極紫外光刻機 (EUV),而全球唯一能生產此機器的正是艾司摩爾 (ASML-US) ,這家總部設在荷蘭的公司正憑藉這一壟斷地位,成為 AI 算力產業鏈中最核心的受益者。






  • 2025-10-28
  • A股

    中國晶片製造光阻劑領域近日迎來重大研究突破。受此消息激勵,中國多檔光阻劑概念股週一(27 日)飄紅,萬潤股份 (002643-CN) 漲停,晶瑞電材 (300655-CN) 大漲逾 16%。消息面上,北京大學彭海琳教授團隊及合作者近期在《自然 · 通訊》發表論文,首度將冷凍電子斷層掃描技術(Cryo-ET)引入半導體領域,成功解析了光阻劑的微觀結構,並提出了可顯著減少超過 99% 圖案缺陷的產業化方案。






  • 2025-09-23
  • 美股雷達

    日前,《金融時報》報導,中國最大晶圓代工廠中芯國際 (0981-HK)(688981-CN) 正在測試國內首台自製浸潤式深紫外光 (DUV) 顯影器,該設備由上海宇量昇科技有限公司開發。值得注意的是,該公司的股東之一,是與華為關係密切的半導體設備製造商新凱來(SiCarrier)。






  • 2025-09-22
  • 科技

    美科技媒體 Wccftech 引述《金融時報》報導,中國企業已成功測試一款搭載浸潤式系統的前端製造設備,該設備具備製造 14 奈米及 7 奈米製程晶片的能力,技術上與荷蘭半導體設備巨頭 ASML 的浸潤式 DUV 光刻機類似。根據《金融時報》報導,知情人士透露,中芯國際 (688981-CN) 目前正在測試由上海新創公司宇量昇生產的 28 奈米深紫外光(DUV)曝光機,並利用「多重圖形技術」生產 7 奈米晶片。






  • 2025-09-17
  • A股

    中國領先晶片製造商中芯國際 (688981-CN) 正在測試國內首款自製先進晶片製造設備,企圖挑戰西方在人工智慧(AI)晶片領域的技術優勢。根據《金融時報》報導,知情人士透露,中芯國際目前正在測試由上海新創公司宇量昇生產的 28 奈米深紫外光(DUV)曝光機,並利用「多重圖形技術」生產 7 奈米晶片。






  • 2025-06-28
  • 美股雷達

    美國對中國晶片的制裁似乎正在奏效。技術分析機構 Techinsights 對華為最新的鴻蒙折疊電腦進行拆解後發現,其內部晶片仍採用 2023 年的製程技術,顯示中國在更先進晶片的量產能力上仍受限於技術與設備瓶頸。美國商務部負責出口管制的官員凱斯勒(Jeffrey Kessler)近日也在國會聽證會上指出,雖然美國無法完全阻止中國取得先進晶片,但已成功拖慢中國企業在晶片技術上的升級速度。






  • 2025-06-20
  • 科技

    在中美貿易問題持續引發全球關注的背景下,美國商務部長盧特尼克近日接受《福斯商業台》專訪時就中美晶片合作與稀土博弈作出強硬表態,進一步凸顯兩國在高科技與戰略資源領域的角力。當被問到中美電話會談後是否會向中國市場出售輝達等先進晶片時,盧特尼克直接否定說:「這根本不可能。






  • 2025-03-25
  • 大陸政經

    中國半導體設備研發出現最新突破,中國科學院 (CAS) 近日成功研發突破性的固態深紫外 (DUV) 雷射,光源波長是 193nm,與目前主流的 DUV 曝光波長一致,能將半導體工藝推進至 3 奈米,並跟艾司摩爾(ASML)、佳能、尼康的方式不一樣。