CXMT
長鑫科技周一(7日)召開2026年半年度財報會議，上半年營業收入1503.10億元(人民幣，下同)，年增873.64%；歸母淨利潤776.05億元，經營活動現金流淨額1311.56億元，年增率2985.64%。在周一下午的會議上，投資人更關注的是業績增長可持續性、產品結構和未來風險。
小米周一(7日)發布首款「中摺疊」手機小米18 Fold，要價人民幣10999元起跳，頂配版本搭載長鑫LPDDR6記憶體，這是全球LPDDR6產品首次在旗艦手機端落地商用。規格上，該晶片遵循JEDEC LPDDR6標準，單顆粒容量16Gb、封裝容量16GB，採用1295 Ball FBGA封裝，最高傳輸速率達12800Mbps，與SoC搭配速率10667Mbps。
歐亞股
美國科技媒體《The Information》週一(8月31日)報導指出，長鑫存儲(CXMT)已經啟動HBM3E記憶體的風險試產工作。該記憶體廠商目前計畫擴大產能，預計到今年底DRAM產能將達到每月35萬片晶圓，未來幾年產能也將持續提高。目前還不清楚長鑫存儲HBM3E的具體規格，但根據JEDEC規範，HBM3E應採用1024-bit位元寬，單腳速率介於9.2Gbps至 12.4Gbps之間，大多數標準配置的目標速率為9.6Gbps。
港股
中國記憶體晶片製造商長鑫存儲(CXMT)受惠人工智慧(AI)熱潮引發的全球記憶體缺貨，上半年營收暴增近10倍並轉虧為盈，雙雙超越公司預期。自7月在上海掛牌以來，長鑫存儲股價已漲逾5倍，市值更超越騰訊(00700-HK)，成為中國市值最高的上市公司。
國際政經
2026年08月28日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI裝置與高階行動終端持續推升記憶體規格，供給吃緊又讓價格走高，中國DRAM廠能否趁勢切入新世代產品成為市場焦點。長鑫科技CXMT(688825-CN)表示，已向主要客戶送交LPDDR6樣品進行驗證，並正推動量產，產品布局向新一代低功耗記憶體延伸。
A股
中國DRAM龍頭長鑫科技(CXMT)在週四(13日)收盤後的總市值來到3.54兆元人民幣左右，首次超越騰訊的約4.01兆港元(約3.44兆人民幣)。騰訊週四因AI資本開支暴增、自由現金流轉負收跌4.46%，長鑫在A股微跌1.2%。市值易主主要因為兩份天壤之別的成績單。
國際政經
最新數據顯示，隨著AI普及推高記憶體晶片需求，中國長江存儲(YMTC)在NAND快閃記憶體領域中躋身全球第三，且在規模更大的DRAM記憶體晶片市場位列全球第四。根據市場研究機構Counterpoint週三(12日)公布的最新數據，YMTC正快速搶佔NAND這一核心晶片領域的市場份額。
美股雷達
外媒最新報導指出，為緩解下一代 iPhone 與智慧裝置 BOM 成本壓力，蘋果近期就 LPDDR5X 等行動 DRAM 供貨價與長鑫存儲 (CXMT) 談判，要求比照過往「果鏈」慣例讓利，卻遭直接回絕，後者堅持報價不低於三星、SK 海力士，甚至持平或略高。
美股雷達
據《日經亞洲》報導，全球三大個人電腦 (PC) 領導品牌—惠普 (HPQ-US)、華碩 (2357-TW) 與宏碁 (2353-TW) 已完成中國記憶體廠長鑫存儲 (CXMT) DRAM 晶片的驗證，並開始少量導入部分筆電產品。全球記憶體供應吃緊，迫使個人電腦 (PC) 品牌擴大尋找包含 CXMT 的替代來源。
A股
中國記憶體大廠長鑫存儲 (CXMT) 考慮在北京興建第二座晶圓廠，並正與當地政府支持的科技製造園區洽談融資，希望在人工智慧 (AI) 基礎建設推升全球晶片需求之際擴大產能。《路透》周一 (3 日) 引述兩名知情人士報導，新廠預計設於北京亦莊、距離市中心東南方約 20 公里，將是一座生產動態隨機存取記憶體 (DRAM) 的 12 吋晶圓廠。
歐亞股
中國《時代周報》週六 (1 日) 引述消息人士最新報導指出，在 LPDDR6 全球首發量產競賽中，長鑫存儲已接近研發驗證尾聲，離首發量產更近一步。LPDDR 產品的導入一般有四個重要節點，包括顆粒單體驗證、研發驗證、小批量導入驗證，最後就是進入正式量產階段，這意味著一款手機記憶體晶片真正在終端側落地前，須經歷數道嚴苛考驗。
韓股週二 (29 日) 盤中再度崩跌，綜合股指 (KOSPI) 一度重挫超過 12%，失守 5300 點大關，連 2 日觸發 Sidecar 熔斷機制，KOSDAQ 同步暫停交易 20 分鐘。截至週二，KOSPI 較 6 月歷史高點累計回撤已超 43%，市場恐慌情緒急劇蔓延。
A股
中國記憶體晶片製造商長鑫存儲 (CXMT) 準備透過上海科創板首次公開募股 (IPO) 籌資最多 98 億美元，規模可望成為中國史上第二大 IPO。然而，《彭博》專欄指出，這筆備受追捧的交易可能成為科技股的「有毒聖杯」，在吸引大量資金的同時，抽乾其他人工智慧 (AI) 與半導體類股的市場流動性。
新股上市
中國半導體產業迎來里程碑時刻，國產 DRAM 龍頭長鑫存儲 (CXMT) 下周一 (27 日) 在上海證交所科創板正式掛牌交易，市場看好該公司有望刷新 2010 年以來 A 股市場的募資紀錄。根據公開招股書，長鑫存儲本次計畫募資高達 579 億元人民幣 (約 86 億美元)，若全額行使超額配售權，募資規模將進一步攀升至 667 億元，公司估值上看 850 億美元。
歐亞股
中國國內唯一實現 DRAM 大規模量產的 IDM 企業長鑫存儲本月正式在科創板掛牌申購，以 7.67% 的全球市佔率穩居中國第一、全球第四，徹底改寫三星、SK 海力士、美光壟斷逾 9 成市佔率格局，成為中國半導體記憶體業里程碑式事件。高盛最新研報確認，受 AI 驅動的記憶體超級週期鎖定至 2028 年，而供給端海外巨頭產能全面傾斜 HBM 高端賽道，HBM 晶圓消耗為傳統 DRAM 的 3-4 倍，導致通用 DRAM 與 NAND 產能持續收縮，到 2030 年全球傳統 DRAM 產能年複合成長率僅 7-8%，遠低於上一輪 12%。
美股雷達
《巴隆周刊》報導，中國記憶體製造商長鑫存儲 (CXMT) 即將啟動首次公開募股 (IPO)，市場預期公司將利用募資所得擴充產能，引發投資人擔憂全球 DRAM 供給增加、價格競爭升溫，進而壓抑記憶體業者的獲利表現，拖累美股記憶體族群週三 (15 日) 遭遇沉重賣壓。
港股
《路透》周三 (15 日) 報導，中國記憶體晶片大廠長鑫存儲 (CXMT) 即將進行規模達 86 億美元的首次公開募股 (IPO)，在人工智慧(AI) 帶動記憶體產業進入上升周期，以及北京力推半導體自主化的背景下，中國投資人正摩拳擦掌準備搶購，甚至押注公司上市後估值最高可能暴增近 10 倍。
美股雷達
過去一週，全球記憶體股票經歷顯著拉回，市場迅速為跌勢找出 Meta 恐對外出售過剩算力代表資料中心建置過剩、蘋果評估納入長鑫存儲 DRAM、南韓政府公布大規模半導體計畫預示未來供給失控等三大原因。市場找出的這些原因均指向「需求見頂、供給即將氾濫、超級週期尾聲」，但美銀近日出具最新研報《Global Memory Tech》解釋說：「上述風險遭市場高估，無論雲端資本開支、韓國半導體出口或 DRAM／NAND 合約價，皆未顯示記憶體週期已方向性反轉。
歐亞股
根據彭博行業研究 (BI) 最新調查，未來 12 個月中國企業採購 AI 晶片時，國產晶片在算力預算中佔比將從目前約 30% 攀升至 46%，這一數字意味著原本以輝達為主的採購結構出現顯著逆轉。專家指出，中國企業「預算搬家」除受國產化政策驅動外，更關鍵在於美國切斷輝達 H20 晶片供應，迫使中國企業將國產 AI 晶片從「備胎」升格為主力，但業界人士提醒，真正制約中國國產 AI 算力落地的並非 GPU，而是 HBM 供給缺口。
美股雷達
蘋果上月底遭爆料稱正遊說美國監管機構批准其從中國長鑫存儲採購 DRAM 晶片，美國科技媒體《wccftech》引述知情人士最新報導指出，蘋果已開始在內部測試長鑫存儲的 DRAM，規劃用於在中國市場銷售的 iPhone 與 iPad，但目前尚未作出大規模量產導入的最終承諾，也未排除僅限特定機型試用。