半導體
晶片設計大廠博通 (Broadcom) 周四 (5 日) 盤前股價大漲約 7%，該公司表示，隨著人工智慧 (AI) 晶片需求持續升溫，預估 2027 年 AI 晶片銷售額將突破 1,000 億美元，顯示其正積極擴張在 AI 晶片市場的布局，並挑戰長期主導該領域的輝達(NVDA-US)。
美股雷達
應用材料 (AMAT-US) 今 (5) 日表示，AI 正快速推升全球運算需求，並帶動半導體產業加速成長，隨著 AI 終端市場擴張，預期全球半導體產業營收在 2026 年有機會達到 1 兆美元，時間點較先前預測更早。應材指出，要持續擴大 AI 及資料中心部署，產業必須提升能效表現 (Energy Efficient Performance, EEP)，並透過系統架構、軟體、邏輯、記憶體、封裝與製程的全堆疊協作與創新。
台股新聞
台北股市今 (5) 日收盤加權股價指數收在 33672.94 點，上漲 844.06 點，爲台股史上 5 大漲點，收盤漲幅 2.57%，成交值萎縮爲 7603.87 億元，盤中由半導體的記憶體、IC 封測及 PCB 上游玻纖等次族群有亮麗表現，台積電 (2330-TW) 收盤上漲 35 元或 1.88%，收盤報 1900 元。
《路透》報導，英特爾 (INTC-US) 財務長辛斯納 (David Zinsner) 周三 (5 日) 表示，執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 正重新評估公司 18A 先進製程的定位，開始考慮將這項技術提供給外部客戶。這一態度轉變，可能意味著英特爾在晶圓代工策略上的重要調整。
博通 (AVGO-US) 即將在周三 (4 日) 美股盤後公布最新財報，華爾街普遍預期這家人工智慧 (AI) 晶片供應商將交出強勁成績單。然而，在投資人對 AI 投資回報產生疑慮之際，即使財報優於預期，也未必能扭轉股價近期的疲弱走勢。博通股價自去年 12 月創下歷史新高後，已回落約 24%，表現明顯落後標普 500 指數。
台股新聞
2026年03月04日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI 資料中心建設快速擴張，帶動的不只是高階運算晶片需求，也正推升整個半導體供應鏈的用量。業界指出，建置 AI 伺服器與相關運算系統時，除了高頻寬記憶體（HBM）之外，還需要大量 NAND 與 NOR Flash 記憶體、電源供應元件以及電壓調節器等各類晶片與零組件。
韓股連兩天狂瀉，南韓綜合指數 (KOSPI) 周三 (4 日) 盤中暴跌 12% 以上，觸發熔斷機制，終場挫跌 698.37 點，收低 12.06% 至 5093.54 點。韓股上周才剛衝破 6000 點大關，總市值一度超越法國股市，挺進全球第九大市場。
台股新聞
2026年03月04日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI 資料中心建設快速擴張，帶動的不只是高階運算晶片需求，也正推升整個半導體供應鏈的用量。業界指出，建置 AI 伺服器與相關運算系統時，除了高頻寬記憶體（HBM）之外，還需要大量 NAND 與 NOR Flash 記憶體、電源供應元件以及電壓調節器等各類晶片與零組件。
台股新聞
氣動元件廠氣立 (4555-TW) 今 (4) 日公布最新獲利資訊。2025 年扭轉過去連績 2 年的虧損，全年稅後純益 1356 萬元，每股純益 0.19 元；氣立公司表示，營運改善主因來自自動化產業景氣回溫，搭配產品設計優化與生產配置調整，加上新產品陸續推展，氣立開發的超音波流量感測器及靈巧手，將在 3 月底出貨。
歐亞股
韓國《中央日報》週三 (4 日) 引述多名知情人士報導，三星電子 (005930-KS) 位於美國德州泰勒市的晶圓廠量產計畫再度推遲，全面產能提升時間預計延至 2027 年初，較原先預期的今年稍晚明顯延後，盤中股價一度急墜近 12%。知情人士指出，這座投資約 370 億美元的三星泰勒晶圓廠已開始試運轉，但全面量產進度出現延遲，且仍存在影響產能爬坡的問題，因此量產時程可能推遲。
台股新聞
經濟部產業發展署署長邱求慧於今（3）日新春記者會表示，2025 年半導體先進製程產值占比已達 45% 創新高，產發署將持續推動關鍵設備自主化。去年在無人機、AI 應用及區域均衡發展上有顯著成效，其中無人機產值成長超過 2.5 倍，並成功串聯台美產業認證。
台股新聞
偏光板廠誠美材 (4960-TW) 今 (3) 日召開法說，公司表示，封裝應用膜材已於 2026 年第一季打入封測廠，後續將加速其他客戶的導入進程，董事會也通過 22 億元資本支出案及 12 億元現金增資案，搶攻先進封裝與高階材料商機。誠美材表示，追加後資本支出達 22.4 億元，追加資本支出 18.7 億元主要應用於黃光製程材料，預計於 2026 年至 2028 年期間依營運發展狀況分期規畫投入，本次協同合作夥伴，挑戰目前仰賴進口的先進封裝材料市場。
雜誌
文．洪寶山台積電調高 2026 年資本支出到 520-560 億美元之間，打破市場的預期，但上市櫃的半導體廠務股與設備股的股價上漲卻沒有很久，可以說趁著台積電釋出利多來賣股兌現，感覺有點利多不太漲，其實也是訊息的透明度高了。點膠散熱機台全球市占 80%另外，這波受惠台積電調高資本支出的半導體設備股大多集中在興櫃的設備股，例如倍利科 (7822)、漢測 (7856)、創新服務 (7828)、頌勝科技 (7768)、碩正科技 (7669)、竑騰科技 (7751)，趁著農曆過年期間好好的了解一下這些未來的半導體設備潛力股，為 2026 火馬年準備。
美股雷達
輝達 (NVDA-US) 再次成為摩根士丹利 (大摩) 的首選晶片股，從美光 (MU-US) 手中重奪寶座。大摩分析師 Joseph Moore 表示，這個改變背後是一場「耐人尋味的辯論」——參與人工智慧 (AI) 浪潮的最佳途徑，到底是記憶體股還是輝達股票？他說：「市場上普遍有一種說法，認為記憶體股的定價反映的是比處理器股更長久、更持續的景氣循環；我們對此其實有些不同意。
台股新聞
AI 產業進入下半場，投資邏輯正在發生結構性轉變！現在 AI 產業已正式從「算力競賽」轉向「瓶頸競賽」。過去兩年市場緊盯 GPU 出貨量，但邁入 2026 年，真正決定利潤分配的關鍵，將落在掌握供給命脈的 HBM (高頻寬記憶體) 與 CoWoS / 高階封裝手中。
荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML)(ASML-US) 正規劃未來 10 至 15 年的晶片製造技術藍圖，不僅持續深化極紫外光 (EUV) 微影技術優勢，還計畫進軍先進封裝與晶片連接設備領域，以掌握快速成長的人工智慧 (AI) 晶片市場。
台灣政經
總統賴清德今 (2) 日接見「美國半導體產業協會 (SIA) 訪問團」時表示，台灣身為全球半導體重鎮之一，將持續深化全球供應鏈合作，與國際夥伴共同建立穩健、可信賴的供應鏈網絡。賴清德也指出，台美在半導體與高科技領域的合作成果早已超越單純的產業鏈結，是共同維護經濟安全、科技韌性與民主價值的戰略夥伴，未來將協助台灣企業在美、日、歐與東南亞等地擴大投資與研發布局。
台灣政經
總統賴清德今 (2) 日表示，政府今 (2026) 年施政核心目標之一就是「拚經濟」，也正全力推動「AI 新十大建設」，目標是讓台灣不只是半導體的領先者，更要成為全球數位與 AI 創新的樞紐。賴清德今日接見包括「國家卓越成就奬」、「國家傑出執行長奬」、「國家非營利組織總經理奬」、「國家傑出總經理奬」、「國家傑出台商總經理奬」暨「國家傑出經理奬」得奬人，肯定他們在不同領域長期帶領組織成長，共同促進台灣經濟發展。
台股新聞
半導體濕製程設大廠弘塑 (3131-TW) 關注國內半導體人才的培育，今 (2) 日與國立臺灣科技大學正式簽署五年期、總經費 5,000 萬元的產學合作協議，聚焦半導體設備與關鍵材料研發，並同步推動高階科技人才培育，打造學研與產業端強強聯合、共創價值的合作模式。
全球最牛市場—南韓股市今 (2) 日因「三一獨立運動日」補假一天休市，但最新數據顯示，全球投資人上周五 (2 月 27 日) 以創紀錄規模拋售韓股，引發市場關注。根據韓國交易所最新數據，外國基金上周五在常規交易時段淨賣超 6.8 兆韓元 KOSPI 成分股，刷新單日淨賣超歷史紀錄。