製程
台股新聞
儘管記憶體晶片廠商及英特爾 (INTC-US) 、超微半導體 (AMD-US) 近期在市場上備受矚目，但據《華爾街日報》（WSJ）分析，進入人工智慧（AI）發展新階段，沒有任何一家晶片公司比晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 更具結構性優勢。
歐亞股
近日，日本半導體公司 Rapidus 正式啟動一條晶片封裝製程的試產線，目標直指 2027 年量產 2 奈米晶片，試圖挑戰全球晶圓代工龍頭台積電的地位。日本政府本月 11 日剛批准向 Rapidus 追加撥款 6315 億日元 (約 39.7 億美元)，這使得短短幾年內日本政府對 Rapidus 研發支援總額累計飆升至 2.354 兆日元 (約 160 億美元)。
歐亞股
韓媒最新報導指出，三星電子第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 良率仍低於 60%，該公司打算在今年下半年將 HBM4 DRAM 良率提升至接近完美的水準，以加快對包括輝達在內的主要 AI 客戶的回應速度。《ChosunBiz》報導，三星正全力衝刺 HBM4 良率，該公司 1c DRAM 良率近期已攀升至具意義的水準，已突破 80% 的「成熟良率」門檻，但業界普遍認為，這尚難以視為已達到 HBM4 的量產良率水準。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 正展現重奪晶片製造領導地位的決心，周三 (1 日) 表示已同意支付 142 億美元，向阿波羅全球資產公司 (Apollo Global Management)(APO-US) 買回愛爾蘭合資公司的 49% 股權，帶動股價創下半年來最大兩日漲幅。
歐亞股
南韓三星電子與 SK 海力士正透過在中國的工廠加大投資，以因應全球 AI 領域的記憶體短缺問題。《韓國時報》周一 (3 月 30 日) 報導，南韓兩大晶片巨擘最新策略佈局不僅直接回應市場對高容量記憶體的迫切需求，也凸顯中國在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。