快閃記憶體
科技
據大陸科技媒體《芯通社》報導,半導體巨頭三星電子近日宣布,已與中國儲存晶片製造商長江儲存 (YMTC) 簽署一項關鍵專利授權協議,涉及下一代 3D NAND 快閃記憶體的核心封裝技術-混合鍵結 (Hybrid Bonding)。報導稱,此舉標誌著三星在突破 400 層 NAND 技術瓶頸的關鍵節點上,選擇了與中國本土企業深度合作,而非傳統的技術對抗路徑。
歐亞股
路透社引述消息人士報導,在貝恩資本支持下,日本快閃記憶體大廠鎧俠 (Kioxia) 最快將在 22 日東京證券交易所上市批准,根據參考價格 (indicative price) 來看,鎧俠上市後,市值可望增至 7500 億日元(約 48.4 億美元)。
2025-02-24
2024-11-21