美議員促將長鑫存儲列黑名單 蘋果記憶體採購恐受牽動

美國共和黨參議員柯頓(Tom Cotton)要求川普政府將中國記憶體大廠長鑫存儲(CXMT)列入出口管制實體清單，限制其取得美國技術。隨著蘋果(AAPL-US)先前傳出考慮採用長鑫記憶體，這項提議若獲採納，可能為蘋果擴大供應來源增添變數，也讓美中科技競爭進一步延伸至AI記憶體領域。

據《CNBC》報導，柯頓周四(12日)致函美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)，指長鑫對美國經濟繁榮與軍事優勢構成日益升高的風險，呼籲商務部工業暨安全局(BIS)將其列入實體清單，阻止這家中國業者進一步擴大全球市場版圖。

柯頓在信中表示：「長鑫是中國主要記憶體晶片企業之一，對我們的經濟繁榮與軍事優勢構成愈來愈大的風險。美國必須採取行動，防止長鑫在全球市場站穩更強大的地位。」

長鑫目前是全球第四大動態隨機存取記憶體(DRAM)製造商，產品廣泛用於電腦與智慧手機。根據Counterpoint最新可得資料，以營收計算，長鑫的全球DRAM市占率已從2025年第二季的4%，升至2026年同期的10%，在一年內大幅擴張。

蘋果可能採用長鑫產品的消息，也讓這項管制提議受到關注。《華爾街日報》8月9日報導，面對AI基礎建設擴張帶動的全球記憶體短缺，蘋果正考慮在iPhone與Mac採用長鑫記憶體。若長鑫被列入實體清單，相關合作的風險評估與採購安排可能受到影響。

實體清單主要針對受美國《出口管理條例》管轄的產品與技術，施加出口、再出口及境內移轉的許可要求，並不等同全面禁止所有商業往來。對長鑫與潛在客戶的實際影響，仍須視美方最終採取的限制內容而定。

研究中國科技發展的布魯金斯研究院研究員Kyle Chan指出，美國政府擔心，即使美國企業只是向長鑫購買產品，也可能協助其擴大記憶體產能，進一步推動中國發展高頻寬記憶體(HBM)。限制與長鑫往來，是美方試圖拖慢中國晶片發展的一環。

Counterpoint研究總監MS Hwang表示，DRAM具有標準化商品特性，不同製造商的產品通常可相互替代，但若具備適當生產技術，也能成為製造HBM的基礎。

HBM是AI晶片的重要零組件，廣泛搭配輝達(NVDA-US)、Google母公司Alphabet(GOOGL-US)(GOOG-US)及亞馬遜(AMZN-US)旗下AWS的AI晶片，支撐Anthropic與OpenAI等公司的發展。目前主要供應商為三星電子(005930-KS)、SK海力士(SKHY-US)(000660-KS)與美光(MU-US)，這三家公司也掌握全球多數DRAM市場。

Counterpoint指出，長鑫的HBM技術仍處於起步階段。《路透》先前報導，長鑫準備投入HBM生產，但良率僅約20%至30%，意味多數產出尚無法達到合格標準。

長鑫已被美國國防部列入「1260H」中國軍事企業名單，但Kyle Chan表示，這份名單本身對美國企業與上榜公司的往來，並沒有同樣強力的限制。柯頓此次要求列入商務部實體清單，意在進一步收緊長鑫取得美國技術與供應鏈資源的管道。

柯頓也在信中提及長鑫發展HBM的努力，認為該公司在條件不理想的情況下仍推進生產，反映中國對晶片的迫切需求，以及缺乏先進設備與技術知識所面臨的製造困境。他呼籲美國採取更多措施，切斷支援長鑫供應鏈、並削弱美國成長的資金與技術資源。