童子賢：AI對精密度要求「倍增再倍增」 整體零組件產能比想像中更吃緊

和碩 (4938-TW) 董事長童子賢今 (25) 日指出，AI 帶動高速、精密運算需求，而客戶對精密度的要求也是倍增以上，甚至「double 再 double」，整體零組件產能比想像中還不足，除記憶體供貨吃緊，其他如散熱器、IC 載板等供貨也都面臨短缺。 

童子賢表示，由於 AI 蓬勃發展，帶動高速運算及精密運算需求攀升，因此傳統記憶體廠轉為生產高頻寬記憶體 (HBM)，排擠一般手機、電腦等消費性產品所需的 DDR 系列記憶體。 

童子賢觀察和碩旗下 IC 載板廠景碩 (3189-TW)，可以清楚看到與 3 年前品牌廠商的預測有落差。他並指出，由於現在對精密度的要求是「double 再 double 」，進一步消耗既有產能，但在需求龐大的情況下，造成這波台廠從散熱器、電路板，甚至上游材料都呈現短缺。 

另外，美國科技大廠包括 AMD(AMD-US)、輝達 (NVDA-US) 陸續來台投資。對此，童子賢指出，過去特斯拉 (TSLA-US) 崛起時，馬斯克曾要求供應鏈分散至台灣以外的地區，但他認為這已經是 4、5 年前的事情，並說：「這一頁就給它翻過去了。」 

童子賢進一步提到，全球科技產業積極至台灣尋求完整生態鏈的協助，包含半導體、半導體相關材料、電路板、整機組裝等，也已有電動車、太空、航太、AI 等公司陸續投資台灣，且因品牌廠擔心搶不到零件，因此不僅是下訂單，更是「捧著錢要你擴產」，擴產地點就在台灣。