鼎基開闢熱門新賽道 強攻半導體應用切入封裝、FCCL新材料

熱塑性聚氨酯 (TPU) 材料廠鼎基 (6585-TW) 積極布局先進電子材料應用，公司透露，目前已跟多個半導體客戶開發軟性銅箔基板 (FCCL) 基材以及封裝用先進膜材，另外，也切入 AI 智慧穿戴裝置及人形機器人等應用。

鼎基表示，目前 FCCL 多採用聚醯亞胺 (PI)，但因材質較剛硬，限制終端產品的發展空間與可撓性；而 TPU 兼具輕量化與高柔韌的特性、可提升彎折性與耐撓性之結構，適用於新一代電子模組與 AI 穿戴裝置輕量化，因此也獲半導體客戶青睞採用，開發 FCCL 新基材。

另外，隨著人形機器人、智慧摺疊手機、AI 智慧穿戴裝置快速發展，鼎基也已接洽相關領域客戶，共同開發裝置新材料，研發超過十年的防彈玻璃膠膜，也通過美國 UL752 防彈測試標準驗證，已可大面積生產，都將成為營運新動能。

在高階醫療材料方面，鼎基看好，隨著全球醫療產業朝向微創治療、居家醫療及高階照護發展，市場對材料的生物相容性、柔軟度、耐用性及功能整合能力要求提升。整合醫療級薄膜、導管複合材料及傷口照護相關技術，與多家國際醫療客戶展開合作，開發新世代醫療產品。

整體營運來看，鼎基受惠醫療、先進電子材料需求強勁，目前產能稼動率維持 8-9 成的高檔水準，且預計第三季延續產能滿載，接單能見度也已達第四季。而因應先前油價上漲，鼎基第二季產品價格調漲 15-20%，也有助毛利率及獲利表現。