郭明錤點名「聯發科」很可能是Terafab關鍵拼圖

天風國際分析師郭明錤最新研究指出，根據其最新產業調查，在多家客製化 ASIC 業者中，聯發科較有可能成為馬斯克半導體計畫 Terafab 的策略合作夥伴，協助導入英特爾 14A 先進製程與先進封裝技術，並預計自 2028 年起小量生產 Musk 旗下 IC 設計團隊所需晶片。

郭明錤認為，此項合作不僅有助於提升 Terafab 的執行效率，也將進一步強化聯發科在 AI ASIC 領域的市場定位與附加價值。

他指出，Terafab 雖擁有極具吸引力的長期願景，但其 IC 設計團隊同時面臨範疇、時間與人力等多重執行壓力。

在範疇方面，Terafab 規劃同時與台積電、三星電子及英特爾發展先進製程合作，並同時推進 AI 系列晶片、Dojo 系列以及 SpaceX 專屬晶片等多項計畫，涵蓋地面推論運算與太空環境專用晶片等不同產品線。此外，其規劃整合光罩設計、邏輯晶片、記憶體與先進封裝等關鍵流程，且設計週期僅約九個月，遠快於業界普遍 18 至 24 個月的開發時程。

在時間壓力方面，郭明錤表示，英特爾預計於 2026 年 10 月向外部客戶釋出 14A 製程 PDK 0.9 版本，若無法即時掌握開發時程，Terafab 可能錯失 2028 年小量試產機會，甚至面臨落後一個製程世代的風險。他並透露，根據最新產業調查，Terafab 已向設備供應商提出顯著高於市場行情的價格搶購關鍵設備，反映其面臨高度時程壓力。

在人力方面，郭明錤指出，若與 Apple 的矽晶工程團隊 (Silicon Engineering Group，SEG) 相比，SpaceX 與特斯拉的 IC 設計資源規模仍有明顯差距，卻必須在更短時間內完成更廣泛的產品與技術布局，執行挑戰相當巨大。

郭明錤認為，Terafab 真正的挑戰不在願景本身，而在於如何在多重壓力下維持執行效率。由於英特爾 14A 製程與先進封裝皆屬首次合作，若能引進具備相關經驗的客製化 ASIC 夥伴，將有助於加速技術導入並降低執行風險。

談及聯發科的優勢，郭明錤指出，聯發科已具備英特爾 16 製程與 EMIB-T 先進封裝合作經驗，更熟悉 Intel 生態系與合作模式，可協助 Terafab 把握 Intel 14A PDK 釋出後的關鍵開發窗口。

此外，聯發科與 Google TPU 專案合作進展超出預期，其中 TPU 8t 預計於 2026 年第四季量產，Humufish 則規劃於 2027 年下半年量產。

郭明錤表示，代表具備與客戶合作 Semi-COT 模式、EMIB-T 生產協同能力與 Tier-1 量級量產經驗，而這些剛好都是目前 Terafab 高度所需。

他也指出，聯發科與 SpaceX 已建立既有合作與信任關係，聯發科 MT7629 與 MT7762/61 系列為 Starlink 用戶端 Wi-Fi/Router SoC 供應商。Terafab 在高時程壓力下，與既有驗證過的供應商合作可加速進展。

郭明錤進一步強調，台灣半導體生態系的加速研發模式是聯發科另一個加分項。

台灣半導體產業長期建立的 24 小時輪班研發模式，已被視為提升開發效率的重要關鍵。包括蘋果供應鏈在內，多家國際企業近年均透過在台設立研發據點，以縮短產品開發與驗證週期。

他認為，若未來 Terafab 與聯發科展開深度合作，除可取得先進晶片設計與製造能力外，也有機會導入台灣成熟的加速研發模式，透過美國與台灣跨時區接力開發，進一步提升執行效率。