科創板第二大IPO來了！中國DRAM龍頭長鑫科技擬募資295億人民幣 融資客重押這些概念股

三星電子、SK 海力士與美光集體晉身「1 兆美元市值俱樂部」之際，中國最大 DRAM 廠商長鑫科技 (CXMT) 也正式叩開資本市場大門。

上海證交所周三 (27 日) 公告，長鑫科技科創板 IPO 申請通過上市委審議，審核狀態已變更為「提交註冊」，成為科創板試點 IPO 預先審閱機制後首單過會企業，從受理到過會僅耗時 148 天。

根據招股書，長鑫科技本次擬公開發行不超過 106.22 億股，計畫募集資金 295 億元 (人民幣，下同)，扣除發行費用後將全額投入三大項目：記憶體晶片製造量產線技術升級改造、DRAM 存儲器技術升級，以及 DRAM 前瞻技術研究與開發。

長鑫科技的募資規模僅次於中芯國際此前募資 532.3 億元，為科創板開板以來第二大 IPO，同時也是 2026 年以來 A 股最大 IPO 案。

長鑫是中國規模最大、技術最先進且唯一實現 DRAM 自研自產一體化的 IDM(垂直整合製造) 企業，產能居中國第一、全球第四，僅次於三星、SK 海力士與美光。

目前，長鑫科技已形成 DDR4／DDR5、LPDDR4X／LPDDR5X 等多元化產品佈局，可提供 DRAM、晶片及模組完整解決方案。

受惠全球 AI 算力需求爆發帶動 DRAM 供不應求、價格自 2025 年下半年大漲，長鑫科技業績出現歷史性拐點。

根據招股書，長鑫科技今年 Q1 營收達 508 億元，年增 719.1%%，歸母淨利 247.62 億元，年增 1688.3%，順利扭虧為盈。

長鑫科技也樂觀預估，今年上半年營收可望達 1100 億至 1200 億元，年增 612.53% 至 677.31%；歸母淨利潤預計落在 500 億至 570 億元區間，年增率逾 2200%，相當於「日賺近 3 億元」。

回溯近三年財報，長鑫科技營收從 2023 年的 90.87 億元一路增至 2025 年的 617.99 億元，隨著產能爬坡與價格週期向上，獲利能力顯著改善，為登陸資本市場奠定堅實基本面。

多家券商指出，長鑫科技掛牌後有望加大資本開支力度擴充產能，中國國產半導體設備與材料供應鏈將全線受益。

招商證券電子團隊分析，記憶體行業缺貨態勢預計延續至 2027 年，中國記憶體原廠擴產提速將推升設備需求，製程設備、材料及零組件國產化率持續提升，CBA(晶圓鍵合先進封裝) 及先進封裝鏈亦有望跟進受惠。

華源證券認為，自主可控板塊已迎來 AI 帶動高資本開支週期、供應鏈安全政策扶持、本土化份額提升三重利多。

二級市場資金早已提前卡位。東方財富 Choice 數據顯示，A 股約 30 檔「長鑫存儲概念股」合計總市值逾 1.9 兆元，5 月 17 日長鑫科技更新招股書恢復受理以來，近七成概念股上漲。其中兆易創新（持有長鑫科技 1.8％股權並深度綁定採購關係）、拓荊科技（PECVD/ALD 設備批量供貨長鑫）、德明利（存儲模組合作夥伴）、華天科技（先進封裝合作）等標的表現亮眼。

融資融券方面，自 5 月 17 日以來共 15 檔概念股獲融資淨買入逾 1 億元：兆易創新獲槓桿資金大舉加倉 48.51 億元居冠，拓荊科技獲搶籌 13.09 億元，德明利、華天科技、精智達等 5 檔融資淨買額亦均在 3 億元以上。年初至今，德明利累漲近 1.9 倍，兆易創新、拓荊科技等 7 檔股價翻倍，反映市場對國產存儲全產業鏈加速成長的高度共識。

業內人士表示，長鑫科技登陸科創板不僅是半導體國產化的重要里程碑，也有望進一步牽引上下游設備、材料、封測廠商訂單能見度提升，為中國半導體供應鏈自主可控注入關鍵動能。惟需注意 DRAM 價格具景氣循環特性，若後續 AI 需求不及預期或全球產能釋放過快導致跌價，高增長能否延續仍需持續觀察。