鉅亨網記者黃皓宸 台北
光聖 (6442-TW) 今 (26) 日舉行股東會,光聖總經理張英華表示,受全球 AI 發展熱潮延燒,加上美國基礎建設持續布建,AI 發展對光聖營運持續有「量」、「質」兩方正向影響,另受惠 AI 資料中心建置帶動光纖通訊的需求倍增,光聖將持續布局矽光子 (CPO) 相關領域,今 (2026) 年銷售、毛利率提升有望超過去 (2025) 年,全年營收有信心優於去年、維持雙位數成長。

光聖 2025 年度合併營收為 105.27 億元、年增 64%,毛利率為 57.74%,稅後純益為 10.57 億元,EPS 為 23.46 元。另公司董事會在今年 3 月通過去年度盈餘配發,擬配發現金股利為每股 11.8 元、股息配發率約 50%,是公司上市以來配發現金股息的新高。
張英華表示,展望去年在光通訊市場趨勢,因全球 AI 發展的熱潮剛啟,加上美國基礎建設持續布建,不受川普上任後關稅政策影響而放緩,再者全球各大數據設備廠也陸續加碼擴大資本支出預算或透過併購等策略強力發展,也加速光聖在美系大廠客戶的數據中心相關被動產品拉貨需求,讓光聖去年延續前年需求動能而呈現大幅度的成長。
此外,張英華也強調,近年受惠 AI 發展的興起對於公司產生正面的影響。光聖指出,在「量」的影響方面,AI 資料中心建置帶動光通訊零組件需求倍增,AI 叢集需要大量光纖連接與分支技術,光聖在光被動產品的開發上擁有深厚基礎,該類產品隨著 AI 資料中心規模擴大而同步放量。
另在「質」的影響方面,光聖也已積極佈局矽光子 (CPO) 相關領域,顯示公司正從單純的硬體組裝進入到與晶片端更緊密結合的高門檻技術領域。
此外,光聖也透過異業結盟,與國內三五族光通訊大廠 IET-KY(4971-TW) 英特磊攜手,將觸角延伸至上游的 III-V 族化合物半導體磊晶片 (如磷化銦 InP),經由技術整合能確保關鍵材料的供應,並加速開發下一代 AI 高速傳輸元件。
光聖表示,展望 2025 年度營運成果與 2026 營運挑戰,雖然市場政經情勢詭譎多變及原料、關稅、匯率等外在影響因素,但光聖經營管理團隊與全體員工仍將秉持努力不懈的精神以克除面臨的難關和逆境,以全力達成公司年度預算成長目標及落實 ESG 之友善企業經驗。
展望 2026 全年度,光聖預期可望超越去年度銷售水準及毛利率提升,一舉突破新格局,為所有股東及投資大眾創造最大的利益。
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