〈台積技術論壇〉張曉強：AI驅動半導體產業提前破兆美元 點名COUPE接棒CoWoS

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (14) 日舉辦技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，AI 發展速度遠超過市場原先預期，預期今年全球半導體營收將遠超過 1 兆美元，較原先預期提前逾 4 年達陣，會中也提到 COUPE 將成為繼 CoWoS 之後，下個家喻戶曉的名詞，凸顯對光通訊業務的信心。

張曉強指出，AI 革命約從三年多前開始快速升溫，從生成式 AI、agentic AI，到 physical AI，發展速度不只超出企業預期，也超出整個產業想像。他認為，AI 不只是當代最具影響力的技術，甚至可能成為人類歷史上最具影響力的技術之一。

他表示，半導體過去幾年的成長動能已明顯來自 AI，記憶體價格上漲也對產值有所貢獻，並笑稱到場的鈺創董事長盧超群也是貢獻者之一，幽默感也引發聽眾大笑。

張曉強進一步指出，晶圓代工的商業模式是半導體創新加速的重要基礎。由於晶圓代工模式將設計與製造分離，讓產品公司能專注於設計創新，並由晶圓代工廠負責複雜且高成本的製程技術開發與製造，進而大幅加速整個半導體產業創新。他也提到，目前 AI 加速器幾乎全數來自晶圓代工的商業模式，是此一模式成功的代表案例。

從市場結構來看，張曉強表示，AI 與 HPC 將成為未來半導體市場最重要的應用。過去市場普遍認為手機等終端裝置是 silicon content 最大來源，但近年資料中心對半導體的需求已快速攀升，並逐步超越傳統想像。除了 AI/HPC 外，智慧手機、汽車與 IoT 等應用仍將持續扮演重要角色。

他指出，AI 初期主要聚焦大型模型訓練，但今年以來，尤其自 1 月後，AI 正快速從訓練轉向推論應用。若 AI 要形成可持續的商業模式，必須透過推論與應用創造價值；token 帶來生產力提升，生產力創造價值，價值產生收入，再投入更多算力與 token，形成「飛輪效應」，這也是今年 AI 需求持續升高的重要原因。

從晶片架構來看，張曉強表示，不論是 GPU、TPU，或是訓練、推論應用，目前 AI 加速器多已走向相似架構，也就是以先進運算 SoC，搭配台積電先進 CoWoS 封裝與 HBM 記憶體整合，形成現階段 AI 晶片主流平台。

隨著推論需求提高，AI 系統對低延遲與高頻寬記憶體的要求也更高。張曉強指出，台積電正積極與 DRAM 夥伴合作，透過 3D IC 技術，將 DRAM 直接堆疊到先進運算邏輯上，以達到高頻寬、低延遲存取，同時解決 SRAM 密度不足的挑戰。

他進一步說明，若將 AI 晶片架構拆解來看，可從多個層面觀察，其中包含 運算、記憶體與通訊。運算方面，未來不只要提升單一運算邏輯裸晶效能，也可能透過 3D 堆疊多層運算裸晶，以進一步增加運算密度；記憶體方面，則需更緊密貼近運算核心；通訊方面，未來光通訊技術將扮演更重要角色。

張曉強也提出 COUPE (Compact Universal Photonic Engine) 概念，預期將是未來關鍵的先進封裝技術，也將成為下個家喻戶曉的名詞，並強調未來 AI 系統在運算與通訊上，將不再只是電子訊號的延伸，光通訊技術也將成為重要方向。透過小型化、通用化的光子引擎，支援 AI 系統持續擴大所需的高速、低功耗資料傳輸與系統互連。

除了資料中心，張曉強也指出，AI 將逐步從資料中心擴散到邊緣裝置，其中智慧型手機仍是最重要的終端裝置之一。他表示，雖然市場談 AI everywhere，但若談到先進電晶體技術遷移，手機仍會持續走在前面，因為手機同時需要高速運算與高能源效率。今年下半年，市場有機會看到首支搭載 2 奈米奈米片電晶體的 AI 旗艦手機。

張曉強也看好智慧眼鏡的發展潛力，目前人類與外界最有效的溝通方式之一是視覺，因此智慧眼鏡有機會成為連結人腦與資料中心智慧的重要載具，預期未來將走向真正輕便的智慧眼鏡，仰賴更低功耗的運算、連線與顯示技術。

其中，顯示必須具備高能源效率，由於顯示需要高壓，目前相關技術仍多停留在 平面技術，台積電正推動高壓往 FinFET 等 3D 結構電晶體前進，未來有機會看到價格合理且具吸引力的智慧眼鏡產品。

在車用領域方面，張曉強表示，汽車過去幾年經歷基礎性轉型，真正差異化已來自車內運算與電子系統，尤其隨著自駕車發展，車用所需算力大幅提高，預期車用晶片將從 5 奈米進一步走向 3 奈米，更笑稱當自己乘坐客戶的無人車時仍感到一絲不安，但當客戶說這是採用台積電的 5 奈米晶片後，便頓感心安，也引發哄堂大笑。

張曉強也提到，AI 未來將進一步進入實體世界，機器人便是重要應用，機器人首先需要大腦，也就是運算能力，並需要 vision、motion、environment sensing 等多種半導體解決方案，這將成為未來半導體應用的新轉折。

最後，張曉強表示，2030 年全球半導體市場規模將達 1.5 兆美元，AI 將是最重要的成長動能。他也強調，台灣在全球半導體供應鏈中扮演關鍵角色，隨著 AI 持續推動半導體創新與應用擴散，產業未來仍有龐大成長空間。