鴻勁搶CPO測試商機 設備年底量產、明年放大量

測試設備大廠鴻勁 (7769-TW) 今 (30) 日召開法說會，公司表示，CPO 測試正朝向光電同測發展，尤其在最終 Insertion 4 測試階段，需同時進行光與電訊號驗證，為整個製程中關鍵的一環，公司也開發相對應設備，預計最快年底導入量產，明年需求將顯著放大。

鴻勁指出，相較過去僅進行電性測試的 FT 設備，光電同測設備複雜度與測試時間均大幅提升，帶動設備單價 (ASP) 上揚，將推升整體市場規模進一步擴大，成為未來主要成長動能之一。

其他產品方面，鴻勁高階 FT Handler 持續強化散熱管理、自動化與視覺檢測功能，其中高階視覺系統可提升銷售單價約 10% 至 15%，今年已接獲約 1000 台相關設備訂單。此外，公司也積極布局無人化工廠解決方案，以因應人力短缺與大型晶片搬運需求。

以今年來看，鴻勁為因應客戶需求大幅增加，隨著人力規模、使用廠房面積以及加工件的採購額同步增長，預計今年產能估較去年提升 40%，達 2500-3000 套左右。

鴻勁目前訂單主要來自高階測試裝置，產品組合高度集中於 AI 與高效能運算 (HPC) 相關應用，其中 AI/HPC/ASIC 占比達 78%，車用與手機 AP 各約 9%，三大類合計已達 96%，顯示市場需求聚焦高階應用領域。

在區域分布方面，鴻勁指出，出貨地以台灣為主，占比約 70%，中國約 10%，東南亞及日韓約 18%，美國約 2%；若以終端客戶來看，則以美國市場為主，主要來自 GPU 大廠與雲端服務供應商 (CSP)，占比 57%，中國占 21%，台灣 15%，其餘為歐洲車用及亞洲其他地區。

SLT(系統級測試) 方面，鴻勁強調，公司在超低溫測試與車用、AI/HPC 應用領域具領先地位，並已掌握約 60% 至 70% 的 ASIC SLT 市場，特別是在 TPU 相關測試需求中占有優勢，預期下半年出貨動能轉強。

此外，隨著設備出貨增加，耗材類產品 Coldplay 營收亦同步成長，目前占整體營收約 20% 至 25%，公司預期未來仍將隨機台基數擴大而持續提升。