鴻勁
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AI、HPC 等先進製程晶片需求飛升，拉動設備供應鏈營運榮景，尤其終端測試需要加入溫控設備，鴻勁異軍突起成為全球半導體一級玩家不可或缺的設備商。【文／林麗雪】預計第三季送件申請掛牌上市的鴻勁，最近話題滿滿，不僅第一季繳出每股盈餘高達十五．八九元的好成績，更帶動其在興櫃市場市值一度衝高至二二四八億元，同時擠下自動設備測試廠致茂，榮登台股半導體設備股第一大市值寶座，鴻勁在資本市場來勢洶洶，不容小覷。
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IC 測試設備大廠鴻勁精密 (7769-TW) 副總翁德奎今 (23) 日指出，看好 AI 與高階封裝趨勢，將帶動測試機需求，目前訂單已經看到第三季，並預期下世代手機晶片因規格升級、將新增溫控檢測，預計將在明年發酵，成為新成長動能。鴻勁為因應客戶需求，也預告將於台中總部附近興建兩棟新大樓，包括倉庫與生產設施，其中倉庫大樓預計最快將於明年開始動工，並投入資本支出。
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測試設備廠鴻勁 (7796-TW) 即將在周四 (31 日) 以每股 559 元登錄興櫃，發言人翁德奎今 (29) 日表示，今年接單比去年成長 7 至 8 成，將帶動今年營運顯著成長，目前訂單能見度也已看到明年第二季，對明年營運也審慎樂觀。鴻勁專注後段測試分選機 (Handler) 與溫度控制系統的研發與製造，相關設備廣泛應用於 AI/ HPC、車用、5G / 物聯網 (IoT)、消費性電子以及記憶體晶片等領域，今年第三季 AI/HPC 接單比重已上升至 63%，預期第四季會再更高，長期來看，將會是公司接單主流。
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筑波科技今 (18) 日宣布與格斯科技 *(6940-TW) 及格棋化合物半導體簽訂合作備忘錄，三方將在電池品質測試及半導體晶圓檢測領域深度合作，在精密檢測與材料技術市場邁入新階段。在此次合作中，筑波科技與格斯科技將聚焦於電池芯及軟包電池的品質參數測試，運用非破壞性、非接觸式的太赫茲脈衝時域光譜技術，對電池芯及軟包電池的品質檢測，確保產品的品質與安全性。