週期劇本重現！機構：半導體晶圓再迎上行週期 2019年暴漲行情有望在Q2重演

全球半導體產業復甦勢頭強勁，12 吋晶圓廠設備支出持續成長，為晶圓需求奠定堅實基礎。

根據半導體產業協會 (SEMI) 最新預測，到 2028 年，全球 12 吋晶圓產能將攀升至創紀錄的每月 1110 萬片，其中 AI 浪潮成為核心驅動力，全球晶圓大廠勝高 (SUMCO) 預估今年 AI 對先進製程晶圓需求將達每月 100 萬片，佔全球 12 吋需求的 10% 以上，邏輯與記憶體晶片已成為主要成長領域，功率及模擬晶片也正加速向 12 吋平台轉移。

在此背景下，中國市場表現特別亮眼。中信證券指出，儘管 6 吋和 8 吋晶圓國產化率較高，但 12 吋市場仍由海外五大廠商主導，2025 年前五大廠商高達 76%。

然而，SEMI 預估，今年中國 12 吋晶圓產能將成長至每月 321 萬片，約佔全球三分之一，以中芯國際、華虹、長鑫存儲為代表的產能將增加至每月 250 萬片，而中國國內晶圓廠商規劃產能合計已超過每月 700 萬片，隨著產能逐步投產，國產替代進程可望大幅提速。

產業週期方面，2025 年半導體晶圓已走出下行週期，出貨量觸底。中信證券分析指出，目前價格仍處底部，海外龍頭獲利承壓，具備漲價動力，其中重摻產品價格彈性更大。參考 2019 年至 2022 年的復甦經驗，本輪週期有望由海外廠商在 2026 年第二季率先發起普漲，中國國產廠商隨後跟漲，新一輪景氣週期即將開啟。