〈台積電法說〉已建置CoPoS實驗線 預計未來數年後將投產

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，外資提問競爭對手加速佈局大尺寸的先進封裝解決方案，魏哲家表示，台積電也持續推進更大倍數的光罩尺寸方案，目前已建置 CoPoS 試產線，預計將在數年後投產，看好台積電具大量經驗，能解決相對應的挑戰。

英特爾 (INTC-US) 近期積極布局先進封裝技術，尤其在 EMIB 方面因不需整片中介層，而改由小面積的矽橋，可望有效降低成本，並提供更大光罩尺寸的先進封裝解決方案，也讓外界擔憂其將影響台積電的先進封裝業務。

魏哲家強調，目前大尺寸先進封裝解決方案仍以 CoWoS 為主，目前也已經開發 CoPoS，並建置試產線，預計數年後量產，也會結合系統級晶圓技術，提供客戶具成本效益的解決方案。

此外，台積電也積極布局 SoIC 產能，魏哲家強調，公司已具備 SoIC 的學習曲線並已有產品量產，因此技術導入速度可望快於其他新技術。但具體時程仍取決於客戶需求，將配合客戶需求進行開發與量產規劃。