CoPoS
美股雷達
市場傳出，台積電 (2330-TW) 正規劃在 2029 年前後，由現行矽中介層逐步轉向採用「CoPoS」大尺寸玻璃中介層技術。分析人士指出，隨著 AI 晶片進入更大規模整合（包括多顆 HBM4E 甚至 HBM5E 記憶體堆疊），封裝技術將成為算力競賽關鍵瓶頸。
台股新聞
隨著 AI 晶片尺寸持續擴大、異質整合需求快速攀升，先進封裝技術已成為半導體產業競逐焦點。台積電 (2330-TW) 積極推動下一代面板級封裝平台 CoPoS，而面板大廠群創 (3481-TW) 則憑藉大尺寸玻璃基板與面板級製程能力，逐步躍升為 CoPoS 供應鏈的重要合作夥伴。
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台積電 (2330-TW) (TSM-US) 先進封裝布局再下一城。供應鏈消息指出，台積電次世代封裝技術 CoPoS 首條測試產線，已進駐子公司采鈺龍潭廠，首批設備正展開安裝與驗證。隨著產線啟動，相關設備供應商名單也首度曝光，為 CoPoS 技術量產與先進封裝轉型奠定重要里程碑。
台股新聞
端午連假過後，台股今 (22) 日開盤即開高表態，盤中飆漲超過 1,300 點，最高達 47,871 點，續創新高，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 最高衝上 2,510 元，市值也同步締造新猷，達新台幣 65.09 兆元。台積電同業近期頻頻報捷，不僅川普點名蘋果 (AAPL-US) 將下單給英特爾 (INTC-US)，英特爾也傳出將攜手聯電 (2303-TW)(UMC-US) 開發 3 奈米。
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檢測設備廠倍利科 (7822-TW) 積極搶佔 CoPoS 與矽光子商機，公司今 (18) 日表示，今年營運比年初時更樂觀，CoPoS 與矽光子相關設備最快今年第四季完成驗證，將在明年開始放量，推升明年營運續創新高。倍利科今年營運展望趨樂觀，受惠客戶數增加、既有 CoWoS 需求延續，以及 CoPoS、矽光子等新應用驗證推進，公司表示，今年營收可望逐季成長。
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知名半導體分析師郭明錤近日針對台積電 (2330-TW) 近期流出的 CoWoS 玻璃基板簡報進行深度解讀。他指出，在台積電最新的 CoPoS 封裝技術體系中，玻璃核心基板（即「oS」部分）並非可有可無的優化選項，而是決定下一代 AI 晶片能否成功製造的「必要條件」。
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弘塑 (3131-TW) 今 (17) 日召開股東會，董事長張泰山表示，受惠 AI 帶動先進封裝需求爆發，公司訂單快速湧入，目前產能供不應求，現有產能僅能滿足客戶需求約三分之一、甚至四分之一，若客戶現在下單，交期恐怕要等一年，甚至「一年還不一定」，公司正積極尋求外包、擴產、併購與海外據點等方式，盡力提升供應能力。
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AI 半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝 (FOPLP) 成為各方角力的新戰場。TrendForce 分析，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 短期聚焦 CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 並鎖定 310×310mm 基板尺寸，2026 年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計 2027 年進入試產，並規劃於 2028 下半年正式量產。
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Manz 亞智科技今 (15) 日宣布，成功交付全球首台 310mm × 310mm 面板級封裝 (PLP) 電化學沉積 (Electrochemical Deposition, ECD) 量產設備，進一步擴展先進封裝關鍵製程設備版圖。市場看好，亞智可望大搶 CoPoS 商機。
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隨著人工智慧 (AI) 算力需求激增，先進封裝技術正成為半導體競爭的新戰場。根據天風國際證券分析師郭明錤的最新貼文，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 下一代先進封裝技術平台 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 預計將於 2028 年下半年進入量產階段。
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AI PC 落地，輝達新晶片 N1X 結合 ARM 對決 Intel X86 架構，台股 NB 代工廠將成大贏家。玻璃基板突破 AI 封裝極限，CoPoS 讓台股設備鏈從擴產走向良率保險。瘋世足賺台股，6-7 月必看 17 檔概念股行情發動全攻略。
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隨著台股強勢插旗 4 萬點，半導體產業的戰火已從「晶片製造」延燒到「先進封裝」。當市場還在討論台積電的 CoWoS 產能何時能緩解時，下一代更具革命性的封裝技術 —— CoPoS 與 CoWoP 已悄然浮上檯面。「這不只是產能的比拼，更是一場材料與結構的質變。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，外資提問競爭對手加速佈局大尺寸的先進封裝解決方案，魏哲家表示，台積電也持續推進更大倍數的光罩尺寸方案，目前已建置 CoPoS 試產線，預計將在數年後投產，看好台積電具大量經驗，能解決相對應的挑戰。