CoPoS

09-16台股新聞

印能科技第四代產品放量 明年營收估增逾3成

隨著 AI 晶片尺寸不斷擴展，氣泡、翹曲、殘膠問題成為良率爬升關鍵，先進封裝設備廠印能科技 (7734-TW) 看好，第四代產品可解決相關問題，目前已少量出貨至客戶端，預期明年出貨將進一步提升。法人估印能科技明年營收年增至少 3 成，續創新高，且在新品出貨下，毛利率可望維持高水準。

09-11台股新聞

〈SEMICON〉天虹310X310設備亮相 Q4起出貨至客戶端

半導體設備廠天虹 (6937-TW) 於本周 SEMICON 展會正式展示最新面板級封裝 (PLP) 設備，支援 310X310 毫米，預計今年第四季起將正式出貨至客戶端。執行長易錦良表示，自客戶拍板尺寸後，此次專案自 4 月啟動，僅用 4 個月便完成設計、製圖、組裝與測試，展現台灣供應鏈的高效率與韌性。

06-25台股新聞

〈日月光股東會〉緊跟客戶腳步 面板級封裝尺寸改310x310

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日舉辦股東會，營運長吳田玉表示，集團積極布局先進封裝與先進測試，其中，面板級封裝投資進度不變，本季開始進機，年底進入小量試產階段，尺寸也會略做改變，為 310x310 毫米，被外界認為是緊跟客戶腳步。

06-08台股新聞

CoWoS再上修，CoPoS蓄勢待發，先進封裝浪潮持續延燒：台積電、弘塑、日月光、力成

在短期關稅與全球政經雜音中，原先先進封裝市場一度保守看待 2026 年產能規劃，台積電 CoWoS 產能曾於 2025/4 下修至月產 10 萬片。不過，隨輝達釋出 AI 工廠與代理 AI、實體 AI 架構明確成形，算力需求百倍增長趨勢再次獲得市場認同，台積電 2026 年底 CoWoS 月產能再度上修至 11~11.5 萬片。

01-26台股新聞

FOPLP、CoPoS新技術齊發 檢測分析業者今年營運續揚

AI 要求更快的運算速度、更低的功耗，台積電 (2330-TW) 積極投入先進封裝與矽光子等技術，帶動相關檢測分析需求增加。業界看好，隨著 CoPoS、FOPLP(扇出型面板級封裝)、矽光子等新技術發展，檢測分析需求只增不減，將挹注三家檢測分析業者閎康 (3587-TW)、汎銓 (6830-TW) 與宜特 (3289-TW) 營運續強。