CoPoS
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量測與檢測設備廠政美應用 (7853-TW) 董事長蔡政道今 (27) 日指出，公司 CoPoS (Chip-on-Panel System) 產品已經通過封測客戶驗證，年底已開始出貨，相較業界領先 8 至 10 個月。政美今日揭露 CoPoS 設備的規格與應用，該設備跨晶圓與面板的多功能架構，具備先進封裝設備中少見的整合設計，不僅讓公司在封裝應用場景具備更完整的技術布局，也是與國際大廠競爭、切入高階製程市場的重要主力。
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晶背供電（BSPDN）與再生晶圓正推動摩爾定律邁向新里程碑。當 2 奈米製程進入量產前夕，這兩項技術成為晶片效能提升與製程微縮的關鍵支柱，也牽動全球晶圓廠與材料供應鏈的重整。這場技術革命，正為半導體產業開啟新一輪結構性升級與策略佈局契機。〈全球電力設備升級潮：AI 與能源的雙重壓力〉隨著晶片尺寸逼近物理極限，傳統電源設計已難以支撐高效能運算的功耗需求，晶背供電透過將電源網路轉移至晶圓背面，可有效降低電阻與功率損耗，使電流可短距離直達電晶體，釋放正面金屬層空間。
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隨著 AI 晶片尺寸不斷擴展，氣泡、翹曲、殘膠問題成為良率爬升關鍵，先進封裝設備廠印能科技 (7734-TW) 看好，第四代產品可解決相關問題，目前已少量出貨至客戶端，預期明年出貨將進一步提升。法人估印能科技明年營收年增至少 3 成，續創新高，且在新品出貨下，毛利率可望維持高水準。
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半導體設備廠天虹 (6937-TW) 於本周 SEMICON 展會正式展示最新面板級封裝 (PLP) 設備，支援 310X310 毫米，預計今年第四季起將正式出貨至客戶端。執行長易錦良表示，自客戶拍板尺寸後，此次專案自 4 月啟動，僅用 4 個月便完成設計、製圖、組裝與測試，展現台灣供應鏈的高效率與韌性。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日舉辦股東會，營運長吳田玉表示，集團積極布局先進封裝與先進測試，其中，面板級封裝投資進度不變，本季開始進機，年底進入小量試產階段，尺寸也會略做改變，為 310x310 毫米，被外界認為是緊跟客戶腳步。
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在短期關稅與全球政經雜音中，原先先進封裝市場一度保守看待 2026 年產能規劃，台積電 CoWoS 產能曾於 2025/4 下修至月產 10 萬片。不過，隨輝達釋出 AI 工廠與代理 AI、實體 AI 架構明確成形，算力需求百倍增長趨勢再次獲得市場認同，台積電 2026 年底 CoWoS 月產能再度上修至 11~11.5 萬片。
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AI 要求更快的運算速度、更低的功耗，台積電 (2330-TW) 積極投入先進封裝與矽光子等技術，帶動相關檢測分析需求增加。業界看好，隨著 CoPoS、FOPLP(扇出型面板級封裝)、矽光子等新技術發展，檢測分析需求只增不減，將挹注三家檢測分析業者閎康 (3587-TW)、汎銓 (6830-TW) 與宜特 (3289-TW) 營運續強。