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CoPoS





    2025-04-14
  • 台股新聞

    亞智科技總經理林峻生今 (14) 日表示,隨著 CoWoS 面板化 (CoPoS) 的趨勢成形,公司今年於桃園設立「半導體創新研發中心」,建構具試驗與量產能力的 CoPoS RDL 重佈線層設備,除了可就近服務 5 家客戶,也可滿足客戶供應鏈在地化的需求。






  • 2025-01-26
  • 台股新聞

    AI 要求更快的運算速度、更低的功耗,台積電 (2330-TW) 積極投入先進封裝與矽光子等技術,帶動相關檢測分析需求增加。業界看好,隨著 CoPoS、FOPLP(扇出型面板級封裝)、矽光子等新技術發展,檢測分析需求只增不減,將挹注三家檢測分析業者閎康 (3587-TW)、汎銓 (6830-TW) 與宜特 (3289-TW) 營運續強。