CoPoS
隨著人工智慧 (AI) 算力需求激增，先進封裝技術正成為半導體競爭的新戰場。根據天風國際證券分析師郭明錤的最新貼文，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 下一代先進封裝技術平台 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 預計將於 2028 年下半年進入量產階段。
雜誌
AI PC 落地，輝達新晶片 N1X 結合 ARM 對決 Intel X86 架構，台股 NB 代工廠將成大贏家。玻璃基板突破 AI 封裝極限，CoPoS 讓台股設備鏈從擴產走向良率保險。瘋世足賺台股，6-7 月必看 17 檔概念股行情發動全攻略。
台股新聞
隨著台股強勢插旗 4 萬點，半導體產業的戰火已從「晶片製造」延燒到「先進封裝」。當市場還在討論台積電的 CoWoS 產能何時能緩解時，下一代更具革命性的封裝技術 —— CoPoS 與 CoWoP 已悄然浮上檯面。「這不只是產能的比拼，更是一場材料與結構的質變。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，外資提問競爭對手加速佈局大尺寸的先進封裝解決方案，魏哲家表示，台積電也持續推進更大倍數的光罩尺寸方案，目前已建置 CoPoS 試產線，預計將在數年後投產，看好台積電具大量經驗，能解決相對應的挑戰。
台股新聞
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日舉辦股東會，營運長吳田玉表示，集團積極布局先進封裝與先進測試，其中，面板級封裝投資進度不變，本季開始進機，年底進入小量試產階段，尺寸也會略做改變，為 310x310 毫米，被外界認為是緊跟客戶腳步。
2026-06-11
2026-05-06
2026-04-16
2025-06-25