面板級封裝
台股新聞
AI GPU推動FOPLP發展 量產時間估2027-2028年
研究機構 TrendForce 今 (3) 日指出，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 於 2016 年開發 InFO(整合扇出型封裝) 的 FOWLP(扇出型晶圓級封裝) 技術，並應用於 iPhone 7 手機搭載的 A10 處理器，封測廠也競相發展 FOWLP 及 FOPLP(扇出型面板級封裝) 技術，以提出單位成本更低的封裝解決方案。
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AI GPU推動FOPLP發展 量產時間估2027-2028年
研究機構 TrendForce 今 (3) 日指出，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 於 2016 年開發 InFO(整合扇出型封裝) 的 FOWLP(扇出型晶圓級封裝) 技術，並應用於 iPhone 7 手機搭載的 A10 處理器，封測廠也競相發展 FOWLP 及 FOPLP(扇出型面板級封裝) 技術，以提出單位成本更低的封裝解決方案。