面板級封裝
台股新聞
AI 半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝 (FOPLP) 成為各方角力的新戰場。TrendForce 分析，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 短期聚焦 CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 並鎖定 310×310mm 基板尺寸，2026 年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計 2027 年進入試產，並規劃於 2028 下半年正式量產。
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AI 伺服器與自研 ASIC 晶片的爆發性需求，正將半導體封測產業從傳統的後段代工，推向高單價、高技術門檻的黃金成長期，隨著全球大型雲端服務供應商大舉擴張資本支出，前端算力競賽使得台積電先進封裝產能持續吃緊，不僅拉長了全球封測廠的接單能見度，更驅動封測產業在量、價與技術上全面升級，正式擺脫景氣循環股的標籤，成為 AI 基礎建設中掌握長線紅利的關鍵核心。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (27) 日宣佈，公司已開發出業界首見的 310mm × 310mm 面板級封裝 (Panel-Level Packaging) 自動化產線，預計將於 2027 年上半年投入量產。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，外資提問競爭對手加速佈局大尺寸的先進封裝解決方案，魏哲家表示，台積電也持續推進更大倍數的光罩尺寸方案，目前已建置 CoPoS 試產線，預計將在數年後投產，看好台積電具大量經驗，能解決相對應的挑戰。
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半導體面板級封裝設備廠 Manz 亞智科技今 (24) 日宣布與 XTPL 建立策略合作夥伴關係。雙方預計攜手將半導體超精細點膠技術應用於先進封裝領域，為客戶提供從研發到量產設備導入的完整技術解決方案。此次合作不僅擴展了 Manz 亞智科技產品組合，也進一步強化公司在全球先進封裝製程市場的技術布局。