面板級封裝

04-14台股新聞

〈亞智展望〉在台設立研發中心 搶攻CoPoS設備本土化商機

亞智科技總經理林峻生今 (14) 日表示，隨著 CoWoS 面板化 (CoPoS) 的趨勢成形，公司今年於桃園設立「半導體創新研發中心」，建構具試驗與量產能力的 CoPoS RDL 重佈線層設備，除了可就近服務 5 家客戶，也可滿足客戶供應鏈在地化的需求。

02-18台股新聞

〈吳田玉開講〉日月光大搶AI商機 面板級封裝Q3試量產

日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (18) 日正式揭露面板級封裝布局，營運長吳田玉表示，隨著 AI 驅動未來封裝體尺寸越來越大，日月光正建置扇出型面板級封裝 (FOPLP) 產線，尺寸為 600×600，預計今年第二季進行設備進場 (move in)，第三季開始試量產，目前已有眾多客戶。