面板級封裝

04-16台股新聞

〈台積電法說〉已建置CoPoS實驗線 預計未來數年後將投產

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，外資提問競爭對手加速佈局大尺寸的先進封裝解決方案，魏哲家表示，台積電也持續推進更大倍數的光罩尺寸方案，目前已建置 CoPoS 試產線，預計將在數年後投產，看好台積電具大量經驗，能解決相對應的挑戰。

02-24台股新聞

亞智科技攜手XTPL 開發半導體超精細點膠設備

半導體面板級封裝設備廠 Manz 亞智科技今 (24) 日宣布與 XTPL 建立策略合作夥伴關係。雙方預計攜手將半導體超精細點膠技術應用於先進封裝領域，為客戶提供從研發到量產設備導入的完整技術解決方案。此次合作不僅擴展了 Manz 亞智科技產品組合，也進一步強化公司在全球先進封裝製程市場的技術布局。

06-25台股新聞

〈日月光股東會〉緊跟客戶腳步 面板級封裝尺寸改310x310

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日舉辦股東會，營運長吳田玉表示，集團積極布局先進封裝與先進測試，其中，面板級封裝投資進度不變，本季開始進機，年底進入小量試產階段，尺寸也會略做改變，為 310x310 毫米，被外界認為是緊跟客戶腳步。

06-23台股新聞

天虹CPO設備出貨優預期 方形PLP設備年底前問世

天虹 (6937-TW) 目前用於共封裝光學 (CPO) 的晶圓鍵合機 / 解鍵合機 (Bonder/ Debonder) 設備已出貨給客戶，進度優預期，並將研發資源重兵布局在面板級封裝 (PLP) 製程與 EUV 光罩膜檢測機台，預計年底前就會推出首款方形尺寸 310X310 毫米的製程設備，成為首批具量產技術的設備供應商。