面板級封裝

06-25台股新聞

〈日月光股東會〉緊跟客戶腳步 面板級封裝尺寸改310x310

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日舉辦股東會，營運長吳田玉表示，集團積極布局先進封裝與先進測試，其中，面板級封裝投資進度不變，本季開始進機，年底進入小量試產階段，尺寸也會略做改變，為 310x310 毫米，被外界認為是緊跟客戶腳步。

06-23台股新聞

天虹CPO設備出貨優預期 方形PLP設備年底前問世

天虹 (6937-TW) 目前用於共封裝光學 (CPO) 的晶圓鍵合機 / 解鍵合機 (Bonder/ Debonder) 設備已出貨給客戶，進度優預期，並將研發資源重兵布局在面板級封裝 (PLP) 製程與 EUV 光罩膜檢測機台，預計年底前就會推出首款方形尺寸 310X310 毫米的製程設備，成為首批具量產技術的設備供應商。

05-18台股新聞

AI伺服器推動先進封裝技術升級，AI浪潮下的探針卡與SLT商機佈局：矽格、京鼎、旺矽、雍智

AI 應用快速滲透，加速伺服器與高效能晶片對先進封裝技術的依賴。隨著 2.5D/3D 封裝年複合成長率達 18%，市場同步帶動探針卡、SLT 與 Burn-in 等測試設備需求升溫。本文將解析封測技術演進脈絡，並探討台廠在長線資本支出回升下的潛在佈局機會。

04-20台股新聞

面板級封裝大咖再加一 SpaceX傳自建700X700產線

半導體由圓轉方趨勢成形，業界傳出，除台積電 (2330-TW)(TSM-US)、英特爾 (INTC-US) 外，SpaceX 也揮軍面板級封裝，預計將自建 700X700 毫米的封裝產線，為面板級封裝產業注入強心針，也是目前市面上量產的最大尺寸，預計今年就會向設備業者拉貨。

04-14台股新聞

〈亞智展望〉在台設立研發中心 搶攻CoPoS設備本土化商機

亞智科技總經理林峻生今 (14) 日表示，隨著 CoWoS 面板化 (CoPoS) 的趨勢成形，公司今年於桃園設立「半導體創新研發中心」，建構具試驗與量產能力的 CoPoS RDL 重佈線層設備，除了可就近服務 5 家客戶，也可滿足客戶供應鏈在地化的需求。

02-18台股新聞

〈吳田玉開講〉日月光大搶AI商機 面板級封裝Q3試量產

日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (18) 日正式揭露面板級封裝布局，營運長吳田玉表示，隨著 AI 驅動未來封裝體尺寸越來越大，日月光正建置扇出型面板級封裝 (FOPLP) 產線，尺寸為 600×600，預計今年第二季進行設備進場 (move in)，第三季開始試量產，目前已有眾多客戶。