2026年晶圓代工產值年增24.8% 台積電成長32%最多

研調 TrendForce 今 (19) 日公布最新晶圓代工產業研究，2026 年由於北美雲端服務供應商 (CSP)、AI 新創公司持續投入 AI 軍備競賽，預期 AI 相關主晶片、周邊 IC 需求將繼續引領全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增 24.8%，約 2,188 億美元，預計台積電 (2330-TW)(TSM-US) 產值將年增 32%，幅度最大。

TrendForce 指出，2026 年先進製程需求除了由 NVIDIA、AMD 等業者的 AI GPU 拉動，Google、AWS、Meta 等北美 CSP，以及 OpenAI、Groq 等 AI 新創公司也積極自研 AI 晶片，且陸續於今年進入量產、出貨階段，成為 5/4 奈米及以下先進製程的成長關鍵。

據 TrendForce 觀察，台積電 5/4 奈米及以下產能將滿載至年底，三星 Foundry 5/4 奈米以下訂單亦明顯增量。因此，台積電已全面調漲 2026 年 5/4 奈米 (含) 以下代工價格，且因訂單能見度已延伸至 2027 年，不排除連年調漲。三星也跟進於 2025 年第四季通知客戶，將上調 5/4 奈米代工價格。

成熟製程部分，因台積電、三星兩大廠加速減產 8 吋晶圓，且 AI 電源相關需求穩健成長，有助全年整體產能利用率回溫，各晶圓廠已向客戶釋出 2026 年漲價訊息。

8 吋需求雖主要由 AI 相關電源產品、中國內需帶動，且 2026 上半年 PC / 筆電 ODM 因應記憶體缺料、擔憂下半年 IC 成本提高而提前啟動備貨，DDI、CIS 略優於過往產業週期而動能獲得支撐，然考量各晶圓廠 8 吋產線即便有好轉也非全面滿載，且下半年消費性供應鏈仍有下修隱憂，導致 8 吋產線利用率出現分歧，評估難以全面漲價。

12 吋則因 28 奈米 (含) 以上成熟製程 2026 年將持續擴產，且消費性終端受記憶體價格高漲衝擊、下修出貨預期，訂單能見度相當有限。儘管今年會有新品升級、轉進製程趨勢，可藉由改善產品組合提升平均銷售單價 (ASP) 表現，預期 12 吋全年產能利用率仍難以滿載，僅先進製程動能強勁。