台股上漲，半導體與科技企業加速布局迎接AI挑戰，展現市場信心与潛力

美光（MU-US）以569億元收購力積電（6770-TW）P5廠，顯示台美半導體合作的深化，強化台灣在全球高階製造鏈的關鍵角色[1]。此舉不僅擴大美光在台的DRAM產能，還將力積電納入其先進封裝供應鏈，預示著AI及高效能運算需求的增長將進一步推動台灣半導體產業的發展。另一方面，鴻海（2317-TW）在鄭州擴充手機產線，計劃於5月交付新廠房，顯示其對高端電子產品的重視，並透過新建廠房優化產線佈局，強化市場競爭力[2]。這些動作共同反映出台灣在全球科技供應鏈中的重要性及未來增長潛力。

經濟部針對台積電 (2330-TW)(TSM-US)的全球戰略進行澄清，強調未來十年台灣先進製程將持續佔據80%市場份額，顯示出台灣在全球半導體產業中的核心地位不變。與此同時，台股在過去一周表現強勁，漲幅達1119.74點，顯示出市場對於科技股的信心，尤其是聯發科 (2454-TW)、台達電 (2308-TW)等權值股受到外資青睞。儘管投信持續賣出，外資卻逆勢買入556億元，顯示資金流向的分散化趨勢。雖然市場面臨技術面過熱的疑慮，但隨著利多消息不斷，投資人對後市仍持樂觀態度，然而需謹慎觀察美國關稅裁決的影響，未來市場動向仍需密切關注[3][4]。

在AI伺服器及低軌衛星需求推動下，英特磊 (4971-TW) 磷化銦產品訂單持續增長，預計2026年該產品營收比例將達60%。董事長高永中指出，儘管需求強勁，基板短缺仍是挑戰，且受中國管制影響，英特磊正尋求解決方案，並表示今年毛利率可達30-40%[5]。同時，日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下環旭電子 (601231-CN) 斥資人民幣3.56億元併購成都光創聯，強化其在光通訊領域的佈局，並計劃持續投資光互連領域，增強全球競爭力[6]。這些動作顯示出台灣企業在全球科技產業中，正積極應對市場需求與技術挑戰，並尋求透過併購與技術整合來提升競爭優勢。

隨著AI技術的迅速發展，玻纖布的短缺已成為影響科技產業的重要瓶頸，供應緊縮狀態預計將持續至2027年下半年，進一步加劇了輝達 (NVDA-US) 等科技公司的物資競爭[7]。在此背景下，台玻 (1802-TW) 股價上漲19.43%，並突破所有均線，顯示市場對其未來成長潛力的強烈信心。隨著Low DK高階材料需求的急劇增加，台玻計畫擴產以應對市場需求，特別是在AI時代，高階PCB板材對低介電常數玻纖布的依賴性日益加深，這將為台玻帶來穩定的供應契機，並可能進一步提升其市場地位。