科技與航空競爭升溫，亞投行新領導展現多邊主義，半導體市場持續蓬勃發展

在晶圓代工市場中，三星電子的2奈米製程良率已達50%，並積極開發第二代製程，顯示出對台積電的強烈挑戰意圖[1]。同時，波音 (BA-US) 與約1,600名技術人員達成初步勞資協議，將整體薪資提升20%，並提供一次性獎金，這一舉措旨在吸引和留住人才，特別是在收購Spirit後的整合過程中[2]。這些動態反映出科技與航空產業在面對競爭壓力時，企業不僅需提升技術能力，還需重視人力資源的管理與激勵，以維持市場競爭力。

亞投行行長金立群即將卸任，接任者鄒加怡具備豐富的國際經濟背景，這將推動該行在可持續基礎設施融資上持續展現多邊主義[3]。同時，摩根大通執行長戴蒙表達了希望再任五年的意願，並重申不會擔任聯準會主席，強調央行獨立性的重要性[4]。這些人事變動反映出全球金融機構在面對不確定性時，對於領導力和政策方向的重視，未來將影響國際資本流動及市場信心。

輝達 (NVDA-US) 推出新一代 Rubin 平台，顯著提升高頻寬記憶體（HBM）的需求，促使記憶體巨頭如 SK 海力士、三星電子與美光等加速設計更新以搶佔市場先機[5]。此外，加拿大總理卡尼的訪華行程，旨在改善中加雙邊關係，反映出在全球貿易摩擦與經濟壓力下，加拿大對中國市場的依賴及其務實主義的外交策略[6]。美國總統川普針對中國稀土的依賴問題，要求全球供應商在180天內與美國簽約，否則將面臨高關稅與配額限制，顯示出美國在關鍵礦產供應鏈上的強硬立場[7]。在半導體領域，富國銀行上調多檔晶片股評級，特別將超微 (AMD-US) 列為首選，該產業在AI需求驅動下仍具上行潛力，並預計2026年全球半導體營收將達1.02兆美元，年增29%[8]。這些動態顯示出科技產業在全球經濟中的關鍵角色及未來發展的潛力。