全球經濟復甦與科技創新交織,市場迎來挑戰與機遇
鉅亨網新聞中心
全球經濟復甦與科技創新交織,市場面臨多重挑戰與機遇
烏克蘭總統澤倫斯基正與美國探討自由貿易協定,計畫透過零關稅政策促進戰後經濟復甦,並設想在停火後建立自由經濟區以保障國家安全[1]。同時,輝達 (NVDA-US) 創辦人黃仁勳針對DGX Spark的穩定性與效能問題作出回應,顯示出公司對產品質量的重視[2]。這些動態反映出在全球經濟不確定性中,國家與企業皆在積極尋求創新與合作以應對挑戰,並為未來的增長奠定基礎。
美國FCC批准SpaceX再部署7,500顆Starlink衛星,將全球衛星總數提升至15,000顆,顯示出對於全球衛星網路布局的積極擴展[3]。此外,美國衛生及公共服務部與農業部發布的《2025–2030年美國人飲食指南》則強調回歸「真食物」,意在重塑美國飲食結構,減少加工食品的攝取[4]。這兩項政策的推動,反映出美國在科技與健康領域的雙重轉型,未來將可能對市場需求及消費行為產生深遠影響,尤其是在衛星通訊與健康食品產業的交互作用上,顯示出新興商機的出現。
美國財政部長貝森特(Scott Bessent)指出,若最高法院裁定川普的緊急關稅措施違憲,政府仍可透過其他法律途徑徵稅,但這將削弱川普的政策靈活性及貿易談判籌碼,尤其是在與中國、墨西哥和加拿大的協商中[5]。同時,Sevens Report警告2026年美股可能面臨三大風險,包括公債殖利率上升、經濟放緩及AI熱潮回檔,若失業率突破5%或10年期美債殖利率持續高於4.5%,將對股市造成壓力,並可能引發“AI泡沫”的風險[6]。這些因素共同影響市場情緒,投資者需謹慎應對未來的不確定性。
根據美國半導體產業協會(SIA)報告,全球半導體銷售額在2025年達到753億美元,顯示出結構性多頭的強勁趨勢,亞太地區的年增幅高達66.1%,成為主要推動力,尤其是台積電 (2330-TW)(TSM-US)的先進製程訂單能見度已排至2027年,顯示出其在全球半導體市場中的競爭優勢。隨著AI和資料中心需求的增長,美洲市場也呈現23%的年增長,然而日本市場卻因消費電子需求疲弱而年減8.9%。SIA指出,半導體市場將進入以AI為核心的新一輪長周期擴張,2026年全球銷售額有望達9754億美元,投資者應密切關注具競爭優勢的企業,以應對結構性成長與風險分化的挑戰[7]。台積電的2奈米製程投片量已超過3奈米同期的1.5倍,顯示出其在高端製程技術上的領先地位,吸引蘋果、高通及聯發科等大廠搶下訂單,進一步鞏固其市場地位[8]。
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