鑽針廠尖點無擔保CB競拍開標訂承銷價115.16元擬1/20掛牌

PCB 上游原物料的需求及擴張同時， PCB 製程鑽針及代鑽孔服務廠尖點科技 (8021-TW) 將以發行增資股及無擔保可轉換公司債 (CB) 進行市場籌資，其中無擔保可轉換公司債競拍今 (9) 日開標投標，訂承銷價 115.16 元，預計 20 日上櫃掛牌交易。

同時，加上尖點發行現增股 3000 張，現增股以每股 127 元發行，將募集 3.81 億元，尖點本次籌資將合計募集 11.87 億元資金。

尖點擬發行 7 億元面額的無擔保可轉換公司債及發行現增股籌資，主辦券商爲福邦證券 (6026-TW)。

尖點對發行 7 億元面額的保可轉換公司債，已訂出轉換價爲 203.5 元，轉換溢價率 110%。今天競拍開標結果，最低得標價格爲 113.46 元，最高得標價格 163.36 元，加權平均得標價格 115.16 元，全部募集金額 8.06 億元。

尖點科技 2025 年 12 月營收爲 4.66 億元，創新高，月增 6.5%，年增 44.29%；第四季營收爲 13.41 億元，創新高，季增 14.77%，年增 40.77%；全年營收爲 44.1 億元，創新高，年增 24.54%。

尖點科技 2025 年第三季營收 11.69 億元創新高，毛利率為 31.3%，較上季增加 1.9 個百分點，較去年同期增加 3.7 個百分點；第三季稅後純益 1.09 億元，季增 39.6%，年增 60.2%，每股純益 0.77 元。 1-9 月營收為 30.69 億元，毛利率為 29.1%，年增 3.3 個百分點，稅後純益 2.4 億元，年增 52.4%；每股純益 1.69 元。

由於 AI 帶動 PCB 市場需求回升，尖點科技已於 2025 下半年啟動擴產計畫，鑽針新產能預計到 2026 年第一季全數到位，月產能將由 3100 萬支提升至 3500 萬支；2026 年新的擴產計畫持續積極規畫中。