特斯拉支援CarPlay，台灣創新板開放當沖，AI需求推動金像電籌資，全球供應鏈重組影響產業格局

特斯拉 (TSLA-US) 宣布將支援蘋果 (AAPL-US) CarPlay，顯示出馬斯克在面對銷量壓力下的策略調整，儘管仍保持對關鍵功能的控制權，這一變化反映出競爭環境的演變[1]。台灣證交所將於11月17日起開放創新板當沖交易，並放寬相關規範，旨在提升市場流動性及吸引更多投資者，進一步強化台灣作為「亞洲那斯達克」的地位[2]。這些動態顯示出科技與資本市場的交互影響，未來將持續吸引投資者的關注。

隨著AI需求的激增，金像電 (2368-TW) 計劃發行無擔保可轉換公司債，籌資額度達90億元，成為台灣PCB廠最大規模的籌資案，並將吸金101.59億元，這一動作反映出市場對半導體載板及伺服器板需求的強勁信心[3]。台股因美國聯準會降息的可能性驟降而回檔，然而安聯投信指出，AI發展及企業獲利展望仍持正向，預計2025年獲利成長將上修至5.8%[4]，顯示出市場在面對短期波動時，對長期成長的信心依然穩固，尤其是世足題材可能為傳產股及金融股帶來新一波的投資機會。

安集 (6477-TW) 今年3D列印營收預期增長5倍，並計劃明年擴產50%，顯示其在無人機市場的積極布局，尤其是鈦合金和鋁合金的應用[5]。同時，美國車企如通用汽車 (GM-US) 和福特汽車 (F-US) 正加速供應鏈「去中國化」，以降低對中國的依賴，這一策略將重塑北美電動車產業鏈[6]。隨著全球供應鏈的變革，安集的轉型及美國車企的策略調整，將在未來市場中形成新的競爭格局，並可能促進相關產業的快速發展。

儘管中國在晶片技術上仍落後於ASML約15年，但其在自主晶片和人工智慧領域的進展不容小覷，部分大型科技項目已接近美國水準，顯示出強勁的創新動能[7]。根據《經濟學人》的報導，中國晶片產業在2026年將實現顯著進步，許多企業如DeepSeek和華為在AI晶片設計與製造上取得突破，並預計到2027年市場規模將達710億美元，市場佔有率可能超過50%[8]。儘管面臨美國的技術限制，中國企業仍在加速自主創新，AI晶片的競爭力逐漸提升，未來有望在全球市場中占有一席之地。

美國白宮指控阿里巴巴 (BABA-US) 向中國軍方提供技術支援，可能對美國國家安全構成威脅[9]。同時，特斯拉 (TSLA-US) 也在加速供應鏈去中國化，要求供應商全面排除中國製零件，以應對日益緊張的美中地緣政治環境[10]。這些動作顯示出美國企業在全球供應鏈重組中的戰略調整，反映出對中國市場依賴的減少及對國家安全的高度重視，未來可能影響全球科技與製造業的格局。

《經濟學人》指出，川普的政治風格將在2026年前主導全球十項主要趨勢，包括貿易摩擦及中東外交，預示著美國兩黨對撞加劇，全球秩序鬆動，並促成新的「意願盟友」合作模式[11]。中國在美國政策真空下擴大影響力，並在全球南方建立貿易合作，顯示出其在全球經濟中的重要性。另一方面，瑪莎拉蒂在中國市場推出的純電中型SUV Grecale Folgore，透過降價策略成功吸引消費者，顯示出品牌在面對市場挑戰時的靈活應對[12]。然而，該品牌在2024年的銷量仍顯示疲軟，反映出高端汽車市場的競爭壓力及消費者偏好的變化，未來需持續關注全球經濟風險及AI投資熱潮對市場的影響。