全球科技產業蓬勃發展,台灣面對新機遇與挑戰
鉅亨網新聞中心
全球科技產業活力增強,台灣與美國市場面臨新挑戰與機遇
台燿 (6274-TW) 計劃發行40億元無擔保可轉換公司債,以強化其在高速 CCL 材料市場的競爭力,第三季營收創新高,顯示PCB產業因AI需求而蓬勃發展[1]。輝達 (NVDA-US) 與富士通的合作將加速AI基礎設施建設,進一步推動智慧機器人及創新應用的發展[2]。整體市場對半導體載板的需求強勁,預示著未來PCB產業鏈將持續吸引資金流入,並促進技術創新與產業升級。
另一方面,大立光 (3008-TW) 9月營收達62.35億元,創下11個月來新高,顯示出蘋果iPhone 17系列需求強勁,進一步推動相關供應鏈表現,華通 (2313-TW) 也隨之創新高[3]。安聯經濟學家指出台灣在AI供應鏈的關鍵地位,隨著美國降息,資金流入新興市場的趨勢明顯,台灣的高儲蓄率和成長潛力吸引外資,但仍需面對來自新加坡和香港的競爭挑戰[4]。這些因素共同促進了台灣市場的活力,顯示出在全球科技產業結構性成長的背景下,台灣企業的競爭力持續提升。
隨著市場動態顯示,美國通膨脫錨風險上升,安聯集團首席投資長Ludovic Subran指出,若通膨持續升溫,10年期美債殖利率可能攀升至5%,促使投資者重新評估股債及大宗商品配置策略[5]。同時,中國機器人計程車市場正快速成長,預計2030年市場規模將達150億美元,年增率高達229%,這一趨勢將顯著推動全球汽車及半導體供應鏈的發展[6]。在此背景下,投資者應關注特定區域及產業的機會,尤其是美股的人工智慧及歐股的國防產業,並謹慎選擇私募股權與房地產的投資時機,以應對潛在的市場波動。
隨著9月新車掛牌數回穩,車商如和泰車 (2207-TW)及台灣馬自達等積極推出新車款及促銷活動,力求在傳統旺季中刺激買氣,儘管總銷量年減12%但較上月增長9%[7]。Tether計劃籌集2億美元以擴大其黃金代幣XAUt的生態,顯示出RWA(現實資產代幣化)在加密與傳統金融融合中的潛力,預計到2033年代幣化的現實資產將突破18兆美元[8]。這些動態顯示出市場在面對挑戰時,仍然尋求創新與成長的機會,未來將持續吸引投資者的關注。
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