科技巨頭競爭升溫，AI應用與市場動態引發新機遇與挑戰

阿里巴巴 (09988-HK)(BABA-US) 與輝達的合作推動了Physical AI的發展，顯示出AI技術在實體世界應用的潛力[1]。此外，蘋果 (AAPL-US) 在推進Apple Intelligence計畫的過程中，正致力於提升Siri的功能，並計畫推出搭載M5晶片的新品，顯示出科技巨頭在AI領域的競爭日益激烈[2]。這些動向不僅反映了企業對AI技術的重視，也暗示著未來市場將出現更多創新應用，進一步改變消費者的生活方式。

創新服務 (7828-TW) 在探針卡自動化設備及模組技術上展現強勁增長，明年第二季新廠啟用後產能將提升 3 至 4 倍，顯示出對 AI 和 HPC 晶片需求的敏銳反應[3]。同時，台灣在印度的商機也逐步擴大，外貿協會的形象展吸引大量參展企業，促成約 23.4 億元商機，特別是半導體及無人機領域的合作潛力顯著[4]。隨著全球對環境永續的重視，台灣企業在印度市場的布局將進一步加強，未來將成為推動雙邊貿易的重要動力。

聯鈞 (3450-TW) 受益於甲骨文與 OpenAI 簽訂的 AI 算力供應合約，股價在外資連續買進下上漲 8.85%，顯示出其在光通訊領域的成長潛力，儘管營收年減但稅後純益年增 29%[5]。同時，OPEC+ 可能在即將召開的會議中決定增產至少 13.7 萬桶，以應對油價上升，這將影響全球石油供應及市場動態[6]。隨著市場對於能源需求的持續關注，聯鈞的業績將受益於資料中心對高速傳輸的需求，而OPEC+的增產策略則可能在短期內影響油價波動，進一步影響相關產業的投資情緒。

全球半導體產業在經歷過去的瘋狂擴產後，正逐步轉向理性調整，2025年僅啟動18座新晶圓廠，顯示市場對產能過剩的警覺[7]。新建廠主要集中於12吋先進製程，以滿足AI及高效能運算需求，尤其美洲和日本成為擴產重點[7]。同時，機器人專家布魯克斯對人形機器人的未來表示擔憂，認為目前的設計無法達到人類的觸覺精密度，並指出未來成功的機器人將採用更實用的設計[8]。這反映出科技產業在尋求多元化與實用性之間的平衡，未來的市場競爭將更加聚焦於技術的實際應用與安全性。

儘管面臨季節性疲軟和散戶情緒過熱等短期下行風險，摩根大通仍認為美股在年底前有望突破 7000 點，並建議投資者把握回調機會進場[9]。同時，外資對美股的配置比例逼近 30%，顯示出對市場的信心，尤其在政策調整和利率下降的背景下，科技股的吸引力進一步推動市場表現[10]。這些因素共同促進了美股的中長期潛力，顯示出市場的韌性和回升動能。

美國川普政府計劃提高H-1B簽證費用，可能使中東地區，尤其是沙烏地阿拉伯和阿聯，成為AI人才的新熱點，這些國家正積極推動科技戰略以吸引頂尖人才[11]。同時，TikTok在美國的合資公司計劃雖然獲得白宮批准，但其商業化表現仍顯疲軟，且未來的數據安全問題仍需關注[12]。這些動態顯示出全球科技競爭的激烈程度，尤其是在政策變動和市場環境的影響下，企業需靈活應對以保持競爭力。