中國AI晶片國產化吹響號角 美銀：三大趨勢正塑造中國AI產業的未來

在中美科技戰的背景下，中國正全力加速其人工智慧 (AI) 晶片的國產化進程。根據北京與上海等地制定的戰略目標，預計到 2027 年，中國 AI 資料中心所使用的國產晶片比例將提升至 70% 以上，最終目標是全面替換如美國輝達 (NVIDIA) 等公司的產品。

此一雄心勃勃的計畫，不僅是對美國技術封鎖的回應，也是「中國製造 2025」戰略的延伸，展現了挑戰美國科技霸權的決心。

從「中國製造 2025」到晶片自立自強

「中國製造 2025」計畫自實施十年來，儘管面臨美國在科技、貿易等多領域的制裁，中國企業仍在多項關鍵技術上取得顯著進步。該計畫的成功案例之一是新能源汽車產業，其 2024 年銷量已突破 1000 萬輛，遠超最初設定的 300 萬輛目標，佔據全球近三分之二的市場份額。然而，成功的背後也暴露了供應鏈的脆弱環節，例如高達 90% 的汽車高端晶片仍依賴進口。

美國的制裁，特別是在晶片產業的重拳出擊，雖然拖慢了中國的發展速度，但也更加堅定了中國政府與企業開發自主晶片產業鏈的決心。如今，這股力量正全面轉向 AI 領域。目前輝達在中國 AI 市場的佔有率高達 80%，凸顯了產業的潛在風險。為此，中國政府已明確提出支持國產 AI 半導體的方針，強調發揮「新型舉國體制優勢」，堅持自立自強。

市場前景樂觀，國產化率有望突破 83%

美銀 (BofA) 發布的《中國 AI 前沿報告》為市場描繪了更清晰的藍圖。報告預測，三大趨勢正塑造中國 AI 產業的未來：晶片國產化加速、資料中心供需平衡、以及應用商業化爆發。

在核心的 AI 晶片領域，報告預測中國 AI 加速器市場規模將從 2024 年的 185 億美元，以 61% 的年均複合成長率 (CAGR) 增長至 2027 年的 776 億美元。更關鍵的是，國產化率預計將從 2024 年的 43%(其中華為昇騰佔 38%) 大幅提升至 2027 年的 83%。若美國出口管制持續，此比例甚至可能達到 100%。

在技術層面，以華為昇騰 910B 和寒武紀 MLU590 為代表的國產晶片，在算力等硬體指標上已逐步追趕輝達 A100 等國際主流產品。然而，最大的挑戰仍在於軟體生態。輝達的 CUDA 平台覆蓋全球 80% 的 AI 訓練場景，而國產廠商仍在努力建構自主生態 (如華為 CANN) 或推出 CUDA 相容方案，但其算子庫覆蓋度仍有差距。此外，國產晶片叢集的總成本與功耗控制也是待解的難題。

AI 生態全面發展，應用與挑戰並存

晶片的發展帶動了整個 AI 生態系的繁榮。AI 伺服器需求驅動資料中心市場，預計每年新增 4-5GW 容量需求，產業正從過剩走向平衡。同時，AI 也成為公有雲市場的主要增長引擎，預計到 2029 年市場規模將達 1382 億美元，其中阿里雲、百度智能雲等巨頭正積極佈局。

在應用層面，中國大語言模型 (LLM) 如 DeepSeek、通義千問在性能上已接近 GPT-4，且成本優勢明顯。截至 2024 年，中國生成式 AI 用戶規模已達 2.49 億，並開始從 C 端向 B 端滲透，AI 軟體市場預計將以 40% 的年均複合增長率擴張。

儘管前景看好，但中國 AI 產業仍面臨嚴峻挑戰。技術上，國產 LLM 在特定專業領域的「幻覺率」偏高，且晶片軟體生態碎片化問題待解。政策上，美國未來可能升級的出口管制，以及國內的數據安全法規，都是潛在的風險。