華為首度公布昇騰晶片目標 明年Q1推出950PR
鉅亨網編譯鍾詠翔
據《科創板日報》周四（18 日）報導，在華為全聯接大會 2025 上，華為輪值董事長徐直軍表示，算力過去是人工智慧（AI）的關鍵，未來也是，更是中國 AI 的關鍵。
華為首度公布昇騰晶片的演進與目標，預定 2026 年第一季推出昇騰 950PR 晶片，第四季推出昇騰 950DT，2027 年第四季推出昇騰 960 晶片，2028 年第四季推出昇騰 970 晶片。
延伸閱讀
- 博通Meta簽署多年期AI晶片合作協議 博通盤後漲近3%
- 中國3月集成電路出口暴增84.92% 高端製造引擎發力帶動「科技出海」
- 輝達併購傳聞發酵！戴爾、惠普股價先飆
- 股價飆160%後出手！寧德時代擬募資50億美元
- 講座
- 公告
上一篇
下一篇
