切入AI關鍵材料之黑馬股，台虹(8039-TW)

台虹 (8039-TW) 的核心業務，主要圍繞在 軟性電路板材料，屬於 PCB 上游材料廠，簡單來說是 「做軟板基板材料的供應商」

1. FCCL（Flexible Copper Clad Laminate，軟性銅箔基板）

這是台虹 (8039-TW) 的主力產品。

FCCL 就像「軟板的基底材料」，用銅箔 + 薄膜基材（PI 聚醯亞胺、PET 等）壓合而成。

應用在 軟性電路板 (FPC)，廣泛用於 智慧型手機、筆電、穿戴裝置、車用電子、顯示器、相機模組等。

2. 多層 FCCL、超薄 FCCL

針對 高階應用（5G、AI、半導體先進封裝、OLED 面板），提供更薄、更耐熱的軟板材料。

在半導體封裝上，先進封裝 (如 CoWoS、Fan-out、Chiplet) 越來越需要高性能基材，FCCL 是關鍵材料之一。

3. 其他材料與延伸產品

黏著劑（Adhesives）

軟板專用的 Coverlay（覆蓋膜）

EMI / 散熱相關材料

提供一站式軟板用材料解決方案。

產業定位

• 台虹 (8039-TW) = 軟板材料供應商
• 它的客戶是 軟板廠 / PCB 廠（例如臻鼎、台郡、欣興這類），再由這些客戶把軟板交給 Apple、Samsung、輝達、特斯拉等終端品牌。
• 換句話說，台虹 (8039-TW) 在 PCB 上游，算是隱形冠軍型角色。

市場趨勢

• 5G/AI/ 高頻高速傳輸：帶動高階 FCCL 需求。
• 車用電子（ADAS / EV）：需要高耐熱、高可靠性的軟板材料。
• 先進封裝：AI 晶片需要高速互連，FCCL 在其中是重要材料。

 簡單一句話：
台虹 (8039-TW) 的本業就是「做軟板的原料」，是智慧裝置、汽車電子、AI 半導體封裝不可或缺的材料供應商。

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