運達投顧-黃培碩分析師
台虹 (8039-TW) 的核心業務，主要圍繞在 軟性電路板材料，屬於 PCB 上游材料廠，簡單來說是 「做軟板基板材料的供應商」
1. FCCL（Flexible Copper Clad Laminate，軟性銅箔基板）
這是台虹 (8039-TW) 的主力產品。
FCCL 就像「軟板的基底材料」，用銅箔 + 薄膜基材（PI 聚醯亞胺、PET 等）壓合而成。
應用在 軟性電路板 (FPC)，廣泛用於 智慧型手機、筆電、穿戴裝置、車用電子、顯示器、相機模組等。
2. 多層 FCCL、超薄 FCCL
針對 高階應用（5G、AI、半導體先進封裝、OLED 面板），提供更薄、更耐熱的軟板材料。
在半導體封裝上，先進封裝 (如 CoWoS、Fan-out、Chiplet) 越來越需要高性能基材，FCCL 是關鍵材料之一。
3. 其他材料與延伸產品
黏著劑（Adhesives）
軟板專用的 Coverlay（覆蓋膜）
EMI / 散熱相關材料
提供一站式軟板用材料解決方案。
產業定位
市場趨勢
簡單一句話：
台虹 (8039-TW) 的本業就是「做軟板的原料」，是智慧裝置、汽車電子、AI 半導體封裝不可或缺的材料供應商。
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