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SEMI 國際半導體產業協會今 (17) 日宣布，全球半導體產業的年度盛事 SEMICON Taiwan 2025 開跑，本屆展會將從 9 月 8 日起以系列高峰論壇揭開序幕，並於 9 月 10 日至 12 日在南港展覽館一館與二館開展，預計整體規模將較去年成長逾 2 成，觀展者估超過 10 萬人、再創新高。
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崇越 (5434-TW) 董事長潘重良今 (5) 日表示，公司多年前就已布局在先進封裝領域，在相關材料著墨很深，包括 underfill 在內的多項材料都有進展，預期隨著客戶產能逐步開出，明年相關材料出貨有機會翻倍成長。台積電近期受惠 AI 晶片需求強勁，CoWoS 產能供不應求，自去年起開始積極擴產，除今年產能超過倍增外，明年也預計再倍增，並預期至 2026 年供需情況才有機會舒緩，也帶動封裝材料需求大增。
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三星記憶體負責人 JUNG BAE LEE 今 (4) 日表示，進入 HBM4 時代，記憶體廠、晶圓廠與客戶間的合作變得越趨重要，三星除了準備好 Turnkey 解決方案，也致力維持彈性，如提供 IP 給客戶自行設計基礎裸晶 (Basedie)，也不限於三星代工廠製造，將積極與他人合作；相關言論也被外界認為是在向台積電 (2330-TW)(TSM-US) 釋出善意。
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精測 (6510-TW) 今 (4) 日在台北國際半導體大展 (SEMICON Taiwan) 發表 AI 應用探針卡，總經理黃水可表示，今年下半年將優於上半年，明年在 AI 驅動下，營收與毛利率有機會再優於今年。針對明年需求，黃水可看好，AI 帶動 HPC 需求增長，也與美系廠商合作，同時透過 AI 優化生產過程與加速人才培養，避免人才與技術出現斷層。
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國際半導體協會 SEMI 今 (3) 日成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉指出，矽光子研發已非常多年，一直停留在技術研發跟少量生產的階段，但是因為 AI 帶來的高速傳輸壓力以及龐大的商機，所有技術都被迫加速，整體矽光子技術來臨比原定時程表快。
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國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024 今 (2) 日舉辦展前記者會，SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉表示，現在生意好到沒辦法交貨，而台灣在先進製造領域領先，但在記憶體、材料等並無優勢，因此要「廣結善緣、多交朋友」，透過多領域合作，提升台灣半導體在全球的價值。
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國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024 今 (2) 日舉辦展前記者會，SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉表示，今天看到的 AI 實際上只是 AI 的起手式，還未看到 AI 的全貌，台灣半導體將在 AI 扮演相當關鍵的角色。
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SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣半導體影響力制霸全球，隨著晶圓製造 2.0 新紀元開啟，台灣正引領全球半導體產業走向，為市場規則制定者，掌握全球產業話語權。曹世綸表示，台灣半導體完整的產業鏈佈局，使得台灣半導體具備領先全球的製造實力，在先進製程與封裝技術不斷推動創新，成為半導體先進技術升級的重要推手。
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國際半導體展 SEMICON Taiwan 2024 即將在 9 月 4 日登場，今年以「Breaking Limits: Powering the AI Era. 賦能 AI 無極限」為主軸，聚焦先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子、智慧移動等產業議題，尤其每年舉辦的大師論壇更為受矚，今年一共邀請九大貴賓，除了台積電、日月光，更有 HBM 雙雄、CSP 兩大廠同台討論未來 AI 發展。