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〈2024半導體展〉崇越客戶CoWoS大擴產 明年相關封裝材料業績翻倍增
崇越 (5434-TW) 董事長潘重良今 (5) 日表示，公司多年前就已布局在先進封裝領域，在相關材料著墨很深，包括 underfill 在內的多項材料都有進展，預期隨著客戶產能逐步開出，明年相關材料出貨有機會翻倍成長。台積電近期受惠 AI 晶片需求強勁，CoWoS 產能供不應求，自去年起開始積極擴產，除今年產能超過倍增外，明年也預計再倍增，並預期至 2026 年供需情況才有機會舒緩，也帶動封裝材料需求大增。
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〈2024半導體展〉三星來台釋善意 Basedie將與其他晶圓廠合作
三星記憶體負責人 JUNG BAE LEE 今 (4) 日表示，進入 HBM4 時代，記憶體廠、晶圓廠與客戶間的合作變得越趨重要，三星除了準備好 Turnkey 解決方案，也致力維持彈性，如提供 IP 給客戶自行設計基礎裸晶 (Basedie)，也不限於三星代工廠製造，將積極與他人合作；相關言論也被外界認為是在向台積電 (2330-TW)(TSM-US) 釋出善意。
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〈2024半導體展〉AI創造新商機 精測明年營收、毛利率挑戰再成長
精測 (6510-TW) 今 (4) 日在台北國際半導體大展 (SEMICON Taiwan) 發表 AI 應用探針卡，總經理黃水可表示，今年下半年將優於上半年，明年在 AI 驅動下，營收與毛利率有機會再優於今年。針對明年需求，黃水可看好，AI 帶動 HPC 需求增長，也與美系廠商合作，同時透過 AI 優化生產過程與加速人才培養，避免人才與技術出現斷層。
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〈2024半導體展〉吳田玉：AI驅動技術加速 矽光子來臨時程比預期快
國際半導體協會 SEMI 今 (3) 日成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉指出，矽光子研發已非常多年，一直停留在技術研發跟少量生產的階段，但是因為 AI 帶來的高速傳輸壓力以及龐大的商機，所有技術都被迫加速，整體矽光子技術來臨比原定時程表快。
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〈2024半導體展〉吳田玉：AI硬體技術難度增 半導體廠須跨領域合作克服
國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024 今 (2) 日舉辦展前記者會，SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉表示，現在生意好到沒辦法交貨，而台灣在先進製造領域領先，但在記憶體、材料等並無優勢，因此要「廣結善緣、多交朋友」，透過多領域合作，提升台灣半導體在全球的價值。
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〈2024半導體展〉吳田玉：現階段AI只是起手式 台灣將扮演關鍵角色
國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024 今 (2) 日舉辦展前記者會，SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉表示，今天看到的 AI 實際上只是 AI 的起手式，還未看到 AI 的全貌，台灣半導體將在 AI 扮演相當關鍵的角色。
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〈2024半導體展〉曹世綸：台灣半導體制霸全球 掌握全球話語權
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣半導體影響力制霸全球，隨著晶圓製造 2.0 新紀元開啟，台灣正引領全球半導體產業走向，為市場規則制定者，掌握全球產業話語權。曹世綸表示，台灣半導體完整的產業鏈佈局，使得台灣半導體具備領先全球的製造實力，在先進製程與封裝技術不斷推動創新，成為半導體先進技術升級的重要推手。
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SEMICON半導體展開展聚焦5技術 大師論壇匯聚9大業者
國際半導體展 SEMICON Taiwan 2024 即將在 9 月 4 日登場，今年以「Breaking Limits: Powering the AI Era. 賦能 AI 無極限」為主軸，聚焦先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子、智慧移動等產業議題，尤其每年舉辦的大師論壇更為受矚，今年一共邀請九大貴賓，除了台積電、日月光，更有 HBM 雙雄、CSP 兩大廠同台討論未來 AI 發展。
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〈2024半導體展〉9家產業巨擘齊聚大師論壇重頭戲 200位產業領袖將來台與會
SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展即將於 9 月 4 日至 6 日登場，預計將有超過 200 位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會，此次 SEMICON Taiwan 匯聚歷來最強產業陣容，透過揭示完整的供應鏈進程，全球目光將因半導體再次聚焦台灣。